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的直径（如200毫米到210毫米）和边距尺寸，但仍令客户出现选择性困难。规格不统一的话，单晶硅片厂商无法大规模地批量生产同一规格，如A公司要的是一个硅片尺寸，B公司要另一个尺寸，在我们生产端就要
设计，可以和市场上广为接受的背接触式MWT组件技术相媲美的高效组件技术。同等面积的BBL组件比常规组件输出功率高出5-7%，并具有多种可选输出电压。万跃鹏表示。赛维LDK新闻发言人彭少敏介绍，赛维