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陶氏电子材料推出应用在线路板的金属化及影像转移新产品

来源：索比光伏发布时间：2009-10-27 10:25:57

，并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适用于高密度互连(HDI)线路板，也适用于集成电路(IC)封装载板。该公司顷于IMPACT论坛获颁此一领域之杰出论文奖。COOPER GLEAM? HV-101 和

太阳能光伏科技

夏普凭先进的封装技术为太阳能手机提供支持

来源：索比光伏发布时间：2009-07-29 09:34:59

继KDDI、软银移动之后，NTT DoCoMo也表明要上市配备太阳能电池的手机。这些手机和太阳能电池模块均为夏普开发。夏普凭借LSI封装等领域使用的封装技术，把太阳能电池模块厚度缩至约800m，使其

太阳能手机夏普光伏要闻

浙江弘晨采购DEK生产线，进一步扩大产能

来源：索比光伏发布时间：2009-05-12 08:28:01

在先进的半导体封装方面重新定义了可接受的产能, 利用和成本参数。　　我们已经证实了在晶圆方面，批量印刷能够处理高精度的工艺 – 而且因此赢得了行业奖项。得益于封闭印刷头的专业技术，我们广范围的封装

太阳能光伏要闻

电子材料：光伏领域结构调整初显成效

来源：索比光伏发布时间：2008-12-03 16:27:59

计划，支持扩大生产规模。在科技部的“十一五”支撑计划中，2007年启动了多晶硅产业化关键技术研究、大尺寸低水峰光纤预制棒产业化技术、半导体封装用铜基材料产业化等项目。原信息产业部电子发展基金中对高密度

电子材料光伏光伏要闻

XSiL公司将上市用于超薄硅晶圆的激光切割机

来源：索比光伏发布时间：2007-07-18 14:47:55

300mm（直径）硅晶圆的厚度一般为775m。而后工序处理的晶圆的厚度则不同，为了实现高密度封装，近来已减薄到了100m以下。此次XSiL公司将上市激光切割机X300D+的特点是：可在设备内部连续进行此前
干蚀刻技术MaxFlex，对切割成片的裸片的切断侧壁进行蚀刻。通过减少给裸片造成的应力来提高强度。（特约撰稿人：桥本哲）

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