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。天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，最大化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及

都纷纷找寻适合人类生存发展的新型能源，而建设光伏储能项目是当下实行能源转型的重要措施。光伏实际上是利用太阳能发电系统的简称，它具有得天独厚的优势，是当下最具有开发潜力的发电技术之一，由于太阳能无处不在
。 (三)光伏行业产业链光伏行业的产业链主要由晶硅原料生产、硅棒生产、太阳能电池制造、组件封装、光伏产品生产、光伏发电系统等环节组成，其中太阳能电池是最为重要的生产环节。根据太阳能电池内部材料的不同可以

梅丹技术中心进行的新工艺系统开发、以及设在新加坡的先进材料实验室和先进封装研究中心形成了有益补充。应用材料公司的全球研发体系彰显了公司从材料到系统，为行业创新与协作制定新剧本的承诺。
2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉应用材料公司今日宣布材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator,简称meta 中心

消除电池片间间隙，提升组件面积利用率，原因在于硅和电池的成本越来越便宜，牺牲电池的用量降低组件每瓦的玻璃、边框等组件辅材成本。无缝焊接技术消除了电池片间距，实现了高密度组件封装，提升产品功率和效率
、光伏企业技术研究人员齐聚杭州，共同探讨黑硅、大硅片、新一代PERC、双面等高效组件及封装技术的产业化与未来发展趋势。阿特斯阳光电力集团CTO 邢国强 2006-2018年，光伏组件的

组件封装方式，而且由于自己孤陋寡闻，在考察拼片技术之前并不知道叠瓦以外的其他高密度封装解决方案，所以内心中我建立了高密度=叠瓦这样的等式关系，这也是我之前老文章《回顾组件封装进化史，探寻组件未来之路》重大

在今年六月初的SNEC展会上，各大组件厂商的400W+大组件惊艳了人们的视野，半片、双面、多主栅等技术已屡见不鲜，而以叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接为代表的高密度组件技术成为此次展会的亮点之一
版型，转换效率21.2%。为什么是拼片? 拼片技术是指通过特殊的焊接方式来实现片间距缩小与三角焊带互联焊接，达到提高组件封装密度，提高组件效率的目的。中南光电展出的78片拼片PERC方单晶组件

，作为可量产的高效产品推向市场。双面+半片：成熟的主流技术，充足的产能供应随着半片技术的日益成熟，其展现出来的较低封装损失、较低组件温升、较低阴影遮挡损失等优势逐渐被市场认可和接受。同时
、双面双玻、半片、高反光焊带以及铝框等行业主流技术，另外在结构方面具有2.0mm镀膜钢化玻璃、POE封装以及三分体接线盒等特点。以前的双玻组件没有边框，容易出现破损率较高、搬运安装不便等问题，市场对于

SNEC展会上，我们看到了许多新思路。如海泰的泰山系列组件所采用的板块互联技术，组件由两个板块串联形成电路，组件纵向片之间无间隙，电池片高密度填充工艺比肩叠瓦。但无论是叠瓦还是板块互联，都
、拼片组件的创新拼片技术很巧妙的解决了焊带的技术难点。拼片组件，即在传统组件封装技术基础上，通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。一方面，拼片组件

以来，情况似乎有变，多主栅技术的成熟，串焊难题渐解。半片+9BB，渐成趋势，阵营在扩大。具有低热斑风险的半片结合低裂片影响的MBB，可以有效降低组件失效风险(见上图美国NREL的研究)，逐渐成为高密度
，无人不晓。所谓半片技术，就是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向将标准规格的电池片切成尺寸相同的两个半片电池片，由于电池片的电流和电池片面积有关，如此就可把通过主栅线的电流降低到整片的1/2，当

、导电胶的优缺点及存在的问题导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成。与Pb-Sn焊料相比，导电胶的优点： ①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度
; ④具有良好的柔性和抗疲劳性; ⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。导电胶的缺点： ①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积

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