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地降低切割损伤，确保生产过程中的良率，并让组件更可靠。在多主栅技术上，东方日升选择的是9主栅，天合光能为10主栅。我们这样做的优势在于，可让银浆耗量降至最低，预计比同类电池至少降低11%以上。其焊

。 2. 丝网印刷流程&作用 2.1 印刷流程 2.2 背电极印刷 a. 作用：形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性; b. 银浆组成：银铝浆是由
速率。 c. P+区的存在可制作良好的欧姆接触。 2. 银浆组成铝浆由铝粉,无机添加物和有机载体组成; 3. 印刷参数影响所印铝浆的厚度因素有：丝网目数、网线直径、开孔率、乳胶层厚度、印刷

材料降本，设备国产化进度较快，预计2020年下半年全部生产环节的国产设备能够落地。材料降本方面银浆与硅片薄片化能带来较大降本空间。考虑到低衰减，低温度系数，高双面率带来的发电量优势约8%，预计HIT组件
紧密，银浆耗量降低、硅片薄片化都需要组件端的配合进行。HIT需要采用N型硅料，对于硅料企业的品质有更高的要求，因此HIT带来的行业变革是全方位的。 4、行业变革节奏较快，2020年为投资元年。从光伏

国产化进度较快，预计2020年下半年全部生产环节的国产设备能够落地。材料降本方面银浆与硅片薄片化能带来较大降本空间。考虑到低衰减，低温度系数，高双面率带来的发电量优势约8%，预计HIT组件比PERC
，带动行业变革：与常规电池产品的提效和技改升级不同，HIT对于整个产业链的影响是全方面的。电池层面更接近半导体工艺，需要电池企业更强研发和量产能力。在组件端，HIT与组件的结合更为紧密，银浆耗量降低

测算设备市场空间为300亿元，低温银浆市场空间为319亿元，靶材市场空间125亿元，异质结电池市场空间超3000亿元，组件市场空间超5000亿元。产业链投资机会中泰证券建议，重点关注异质结设备
大手笔布局的山煤国际(煤炭联合)、通威股份、东方日升。耗材环节：关注苏州固锝(13.950, 1.27, 10.02%)(子公司苏州晶银生产低温银浆)、常州聚和(拟上市)。设备环节：推荐

设备市场空间为300亿元，低温银浆市场空间为319亿元，靶材市场空间125亿元，异质结电池市场空间超3000亿元，组件市场空间超5000亿元。产业链投资机会中泰证券建议，重点关注异质结设备投资
。耗材环节：关注苏州固锝(子公司苏州晶银生产低温银浆)、常州聚和(拟上市)。设备环节：推荐捷佳伟创(机械联合)、迈为股份(机械联合)、金辰股份。

：一是异质结设备投资额降至5亿/GW。二是低温银浆的国产化。设备降本结合银浆国产将带来异质结电池成本降至0.97元/W。异质结市场空间测算。假设2025年异质结产业发展成熟，存量异质结电池
产能为300GW,增量产能为100GW;经测算设备市场空间为300亿元，低温银浆市场空间为319亿元，靶材市场空间125亿元，异质结电池市场空间超3000亿元，组件市场空间超5000亿元。新型PERC技术的

的攻关方向得到验证。今年以来，HIT的设备、银浆、靶材的国产化都有重大突破，效率也提升到了24%以上，其中最关键的是MBB多主栅技术的引入，电池的单片银浆消耗量从300-400毫克下降到了150毫克
，银浆成本下降0.2元/瓦，同时由于主栅更细，遮光更少，电池效率还提升了0.5%，HIT的性价比得到质的提升，让HIT量产的可行性大幅增加。三、HIT兼容下一代叠层技术。晶硅电池的理论效率极限在30

使用，目前在不断优化，和梅耶博格相比水平比较接近。梅耶博格技术比较成熟。捷佳和迈为因疫情影响，会拖后两周研发进度，但不会有太大影响。 Q：银浆和靶材国产化进展? A：靶材已实现国产化;低温银浆相比
高温银浆，技术上没有难度，主要是要达到一定的需求和规模，从而把成本降下来。 Q：HJT开始全面替代后，每年设备的市场容量? A：市场容量方面，如果HJT性价比对TOPCon和P-Perc超越，则2-3