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电池技术，需要相匹配的组件封装技术与封装材料，才能发挥出最大的性能与价值。先进技术助力大尺寸硅片组件实现更高功率。多主栅(MBB)技术可以降低遮光面积、减少电阻损耗、提升组件功率、降低银浆用量
PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层，太阳电池技术高速发展，效率持续提升。与此同时，光伏组件封装技术与封装材料也在不断进步，与电池技术一起，推动光伏发电成为最具成本竞争力的发电技术。不同的

年，得益于异质结龙头企业的带动、装备及材料的国产化、工艺技术水平的提升，以及供应链的配套协作，异质结电池产业化效率稳步提升，成本不断下降，性价比进一步凸显，商业化进程开始大幅提速。特别是2021年4月
，爱康、华晟相继领跑异质结组件封箱出货，实现了里程碑式的重大突破。历经30年持续努力，异质结仍有较多发展痛点，如何加强龙头引领与协同创新，对于促进异质结电池商业化应用，推动供应链相关设备及材料的

银浆和低温焊接工艺，要求封装胶膜必须提升粘接性能，以应对阻焊剂可能的残留和适配不用类型的银栅以及表面的TCO膜层。祥邦科技的异质结电池专用封装胶膜-PO8110s和PO8510s，利用巯烃基硅烷与金属粘
异质结电池组件的使用寿命。目前，市场上的POE胶膜原材料粒子主要的供应商为陶氏、日本三井，祥邦科技作为3M太阳能光伏组件封装胶膜唯一的品牌授权经销商，获得了日本三井的原材料独家供应权，在优质的粒子

太阳能电池金属电极的关键材料，需要随着下游技术的迭代不断调整配方、优化产品，以更好地适配不同太阳能电池片生产商差异化的技术路径和生产工艺，具有一定的定制化特点。同时，正面银浆直接关系着太阳能电池片的转换效率
，下游客户一般会对正面银浆生产企业进行多维度、长周期的考量、认证。因此，正面银浆行业的准入门槛较高。聚和新材募集10.27亿元的资金中，0.54亿元用于常州工程技术中心升级建设项目;7亿元用于补充流动资金。还有约2.72亿元将用于常州聚和新材料股份有限公司年产3000吨导电银浆建设项目(一期)项目。

再利用，还面临着一些难题。回收技术落后晶体硅光伏组件的结构如图所示，主要部件有表面玻璃、封装材料、硅晶片、背板和金属带。表面钢化玻璃用于接收太阳光照射、增强组件的机械强度、耐久性和光学透明性
;封装材料一般选用具有优异防潮性能的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)，EVA在玻璃/密封胶/背板结构中具有良好的黏合性能;背板(TPT)为三明治结构，外侧2层聚氟乙烯膜(PVF)涂敷在聚对苯二甲酸乙二醇

中国证监会注册后确定。本次发行股数占发行后总股本的比例不低于25%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：常州聚和新材料股份有限公司年产3000吨导电银浆建设项目(一期)，拟使用募集资金额约2.73亿元
、销售的高新技术企业，自成立以来，始终专注于新材料、新能源产业。目前公司主要产品为太阳能电池用正面银浆。正面银浆是一种以银粉为基材的功能性材料，是制备太阳能电池金属电极的关键材料，其产品

年-30年以上可靠表现的产品，才是对平价上网最坚实的支持基础，也是对环境最好的选择。在备受关注的可靠性方面，杜邦Tedlar 是最早被光伏组件所采用的背板材料，也是唯一已经在户外各种气候条件下被验证
可以保护组件35年以上的背板材料，同时具备优越的透气性，可降低组件脱层的风险。付波表示，目前组件的设计使用寿命一般是25年，但很多背板材料在户外使用5-10年就开始开裂，实际远远达不到25年。而使

，这个过程不会一蹴而就，因为对于组件厂来说，产线的成本还没有收回，短期动力不会太强。另外HJT专用的大硅片还可以通过直接切半棒、切边皮，从而提高出片率，降低硅片成本。2)非硅材料：降低银浆用量在HJT非
硅材料成本众，与PERC有差异的主要是银浆和靶材，其中银浆占成本56%，是主要的降本目标。银浆主要用于做成栅线，以此来收集获得的电流。目前业内普遍主要是通过把栅线做细、做多，目前业内在往12BB的方向

主要来自硅片、设备折旧、浆料和靶材，在成本占比中分别约50%、8%、24%和6%。在非硅材料成本中，银浆成本最高，硅片和浆料加总，即占据总成本的74%。目前市场上组流的光伏电池技术是PERC，HJT所
称，钧石能源专利技术80mg银浆单耗异质结电池即将量产，该项技术全新的溅射镀膜方式结合网版设计和新型浆料开发，单片银浆耗量下降50%。该文章透露，目前，该项专利技术已完成电池小批量试产，试产电池的

国内的仅有10%和12%，差距很大。 2002年9月，我国第一条兆瓦级电池生产线和组件生产线分别建成投产，所有设备、硅片和原材料也全部是国外进口，投资高企。要真正建立起中国自己的光伏产业，就要有自己
设备和原材料都是进口，但设计是我们自己做的，可以兼容多晶硅片和单晶硅片。也是从那时起，国内光伏生产线开始国产化。 2006年，光伏组件端国产化基本完成在发现国内单晶技术的优势后，尽快建立产业链的

4.2105亿元用于年产1000吨高纯半导体材料项目，占比约8.4%;近35亿用于年产35000吨多晶硅项目，占比约70%，符合公司经营现状，还有10.6亿用于补充流动资金。 2020年，我国有多达14
家光伏企业上市，涵盖了光伏设备、光伏银浆、光伏背板等多个细分市场，大多在2020年取得了营收利润双增长的成绩。而新疆大全背靠美国上市企业，又身处今年火爆的光伏硅料市场，也有望取得营收利润双增长的好成绩。

PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层，太阳电池技术高速发展，效率持续提升。与此同时，光伏组件封装技术与封装材料也需要不断进步，才能匹配不同电池的技术需求。异质结电池具有转换效率高、制造工艺
，需要针对性开发适合于异质结电池和组件的互联和层压工艺。 2. 异质结电池用低温银浆和非晶硅层耐湿性、耐钠性较差;并且和PERC电池所不同，异质结电池接触封装胶膜的主要是TCO薄膜。因此，需要开发

，异质结电池厚度在150-160微米，未来，其所用硅片厚度有望进一步降低至120-130微米，硅片每减薄5微米，单片价格下降约5分钱，可实现大幅降本。其次，异质结非硅材料成本中，银浆和靶材成本占比达到70
/GW，到2025年有望降至4亿元/GW;银浆方面，基于MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池

温度(200 C ),避免了传统晶体硅电池形成 p-n 结的高温(950C),采用低温工艺在降低能耗的同时还可以减少对硅片的热损伤,这就是说, HJT 电池可以使用薄型硅片做衬底,有利于降低材料成本
、环境、操作水平等要求较常规的晶硅电池制造要高得多,金属化(主要讨论银浆的情况)要求也必然非常高,总结起来主要是三个方面:高电性能,对于银浆的体电阻要求一般在5.0*10-6一一10스-5Q. cm