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集成电路应用领域从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等持续增加;技术节点从 130/90nm、到 40/28nm、再到 7/5nm，一代技术工艺即需要一代硅片;大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高
唯一同时具备直拉法、区熔法单晶硅量产技术的领先者，同时承担国家 02 专项《区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制》填补国内高压大功率 IGBT 芯片产品制造需求募投项目量产 8 英寸/12 英寸

、SiltronicAG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看，功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生产主要采用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片生产则
硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，进口替代需要一定的时间积累，客户验证周期也相对较长，扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及光伏产业的发展

领域微控制器指把中央处理器、存储器、计数器、各种输入、输出接口等都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机注：本预案中，除特别说明外，数值均保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况
生产效率、工艺难度及生产成本等多项因素，使用不同尺寸的硅片来匹配各种规格的半导体产品，以达到经营效益最大化。如功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生产主要采用8英寸硅片，逻辑芯片和

自主研发同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅光伏电池芯片的企业。目前拥有深圳光明、四川乐山、陕西渭南、新疆喀什、青海西宁、青海海西、陕西西安七大产业基地，拥有全球最完整、从砂到电的非晶硅光伏电池产业链，拥有

代工业者的整体出货表现可能下修，连带影响下游的中国封测业者。整体营运能否回稳，仍须后续观察。至于芯片设计端，因为本身没有生产厂房，所需的直接人工远低于晶圆代工与封测业者，所以冲击较小。再加上近年来
EDA与晶圆代工业者持续构建云端设计与验证环境，芯片设计厂商或许可透过云端环境来弥补在家工作的不足与缺陷，但这仍需视各厂对云端环境的资本支出多寡及导入程度而定。存储器从供给端来看，目前DRAM

早盘三大指数集体低开，随后大盘维持震荡盘整，创业板指再度大涨，创三年来新高。光伏、锂电池、芯片、半导体集成电路、软件等科技板块再度活跃，医药、医疗用品等前期强势题材继续回调，题材轮动速度加快，市场
新高，刷新三年来新高，中小板的持续上涨凸显市场的赚钱效应，近期市场多在盘中回调后继续拉升，说明市场趋势行情短期仍然没有结束，今年主流热点依然围绕芯片、半导体等大科技、特斯拉锂电池、5G新基建和软件应用等板块持续发力，操作上应紧跟主流热点，逢盘中调整后低位介入，密切关注成交量变化，量价配合得当方可介入。

客户资源。2019年，公司大客户AMD发布多款7nm高性能处理器产品，性能升级领先业界，新品先发优势显著，有望持续提升市场份额，公司与AMD深度合作，承接AMD约95%的CPU芯片封装业务;同时，合肥
长鑫最新19nm 8GB DDR4存储芯片即将量产，公司作为其核心封装厂，未来有望受益于相关产品的持续放量;此外，MTK发布了业界领先的5G芯片和智能TV芯片，公司未来也有望受益于联发科新品