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内，新疆盛嘉新材料有限公司碳化硅产品生产线正开足马力高速运转。销路很广，让公司上下充满干劲。谁也不曾想到，这个企业经历了刚要投产便几乎夭折的噩梦。2011年，国家光伏产业在经历5年高速增长后，开始持续
颓势运转。受国家行业政策限制，企业刚建成便处于举步维艰的地步。七师金融管理服务中心主任韩筠说。这时候，该公司发现碳化硅废料可转化为高档耐火新材料产品，且供不应求，七师金融管理服务中心便帮助该公司采取

SiClone(TM)100碳化硅（SiC）生产炉。SiClone100采用升华生长技术，能生产出高品质的半导体SiC晶体块，可最终制成最大直径为100毫米的芯片。2013年发布的Q3财报显示，GTAT
两千三百万美元，其中包括来自其光伏部门的销售额一千三百万美元以及来自其多晶硅部门的四百万美元。5月12日，GTAT宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。还宣布已收

部分氮化硅粉会渗透到凝固的硅锭表面，因此，要将其去除。而在硅锭的顶面，常常会有脱落的氮化硅涂层，而且在整个铸锭过程中，由于石墨加热体的挥发，会使部分碳进入硅液表面，形成碳化硅。无论是氮化硅还是碳化硅
了。截断下来的硅料清洗后可以重复铸锭使用。边皮料和顶皮料经过清洗后，不能直接铸锭或与原生料进行掺料铸锭，必须进行再次熔炼提纯后，才能铸锭或者与原生多晶硅掺料铸锭。这是由于皮料里面的氮化硅或者碳化硅过多

铸锭的过程中部分氮化硅粉会渗透到凝固的硅锭表面，因此，要将其去除。而在硅锭的顶面，常常会有脱落的氮化硅涂层，而且在整个铸锭过程中，由于石墨加热体的挥发，会使部分碳进入硅液表面，形成碳化硅。无论是氮化硅
还是碳化硅，硬度都比硅要高出很多，这样就形成了硅中所谓的硬质点，因此，在硅锭未开方之前采用喷砂的方式对表面去除，是消除这些硬质点的一个比较简单的办法。一旦开方后，形成了边皮料，喷砂的工艺就比较麻烦

美国科瑞公司日前表示，该公司C2M系列1200伏、80毫欧碳化硅场效应晶体管被日本Sanix公司选用于新型9.9千瓦三相太阳能逆变器，以加强商业光伏系统的竞争力。 Sanix公司总经理藤原浩
表示：同科瑞公司合作，能使Sanix公司在激烈竞争的日本太阳能市场争得更多的份额。科瑞公司的碳化硅场效应管是实现高效率和热管理目标的关键。同硅超结器件相比，碳化硅开关器件能使逆变器电路的电能损耗降低

硅料熔化后所产生的硅蒸汽会与石墨件反应形成碳化硅，因此，石墨表面常常会产生一层绿色的表层，有时会脱落，有时会紧贴在石墨表面。对于高密度石磨，可能反应较小，但此时，石墨连接件出的螺纹的缝隙处，蒸汽会渗入
完好，是否有破烂之处。此外，保温体的检查还要注意是否有硅蒸汽渗入，导致碳毡硅化，生成碳化硅，这样的话，不仅保温体会变的沉重，还会导致绝热性降低，保温性能变差，而导致能耗较大。保温体外部有不锈钢的支撑结构

的缘故，石墨棒会变细，如果石墨棒小于一定的尺寸就不能再继续使用了。由于硅料熔化后所产生的硅蒸汽会与石墨件反应形成碳化硅，因此，石墨表面常常会产生一层绿色的表层，有时会脱落，有时会紧贴在石墨表面
能够使石墨件的寿命大大延长。保温体保温体通常由碳毡构成。主要检查碳毡内表面是否完好，是否有破烂之处。此外，保温体的检查还要注意是否有硅蒸汽渗入，导致碳毡硅化，生成碳化硅，这样

半导体硅片技术和封装技术的公司，积极发展碳化硅新材料的应用。目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是硅材料的性能利用已接近极限。与硅相比，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，临界击穿电场
强度是硅的10倍，电子饱和速率是硅的2倍。　　　　　　在这次展会上，三菱电机也展出多款碳化硅器件，包含适用于新能源发电的全碳化硅MOSFET模块。与传统的硅功率器件相比，碳化硅功率器件具有关断拖

最近，碳化硅 (SiC) 的使用为 BJT 赋予了新的生命，生产出一款可实现更高功率密度、更低系统成本且设计更简易的器件。SiC BJT 运用在ink"光伏电源转换器中时，可实现良好效率，并且(也许
今天，基于碳化硅的新技术为 BJT 赋予了新的意义，特别是在高压应用中。碳化硅布局以同等或更低的损耗实现更高的开关频率，并且在相同形状因数的情况下可产生更高的输出功率。运用了 SiC BJT 的设计

一系列战略举措GT Advanced Technologies(NASDAQ：GTAT)12日宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料
处理设备全球领导者EV Group("EVG")签署了相关备忘录，以期在多种合作安排中携手并进，其中包括联合开发使用GT的Hyperion(TM)技术生产的超薄蓝宝石与碳化硅薄片粘合至设计的基板(例如

GT Advanced Technologies（NASDAQ：GTAT）12日宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备
全球领导者EV Group（EVG）签署了相关备忘录，以期在多种合作安排中携手并进，其中包括联合开发使用GT的Hyperion(TM)技术生产的超薄蓝宝石与碳化硅薄片粘合至设计的基板（例如玻璃、硅和