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。以金刚线切割的多晶硅片为基础，正面是低反射率的亚微米级绒面，结合SiOx/SiNx薄膜保证正面的钝化效果。背面采用AlOx/SiNx叠层钝化，形成PERC电池结构，大大改善背表面的钝化效果。低反射率的
金刚线切割的多晶硅片硅材料损失较少，单位时间内的切片数增加，在成本上比常规砂浆线切割的多晶硅片有优势。而且其机械损伤较少，相应的缺陷密度较小。但是用常规的酸制绒手段不能实现有效的绒面制备。金刚线切割的

如图7所示。以金刚线切割的多晶硅片为基础，正面是低反射率的亚微米级绒面，结合SiOx/SiNx薄膜保证正面的钝化效果。背面采用AlOx/SiNx叠层钝化，形成PERC电池结构，大大改善背表面的钝化效果
金刚线切割的多晶硅片硅材料损失较少，单位时间内的切片数增加，在成本上比常规砂浆线切割的多晶硅片有优势。而且其机械损伤较少，相应的缺陷密度较小。但是用常规的酸制绒手段不能实现有效的绒面制备。金刚线切割

%以上的高效多晶电池的批量生产，有望在年内实现20.5%以上量产效率。其高效多晶硅电池结构如图7所示。以金刚线切割的多晶硅片为基础，正面是低反射率的亚微米级绒面，结合SiOx/SiNx薄膜保证正面的钝化
、开路电压和填充因子，最终获得了高转换效率。图7.晶科能源量产高效多晶电池结构示意图金刚线切割的多晶硅片硅材料损失较少，单位时间内的切片数增加，在成本上比常规砂浆线切割的多晶硅片有优势。而且其机械损伤较少

反应离子刻蚀(RIE)或湿法黑硅技术能够解决多晶金刚线切割硅片的制绒问题，但需要增加额外的设备投资、水电、原料及人力等成本。其中，仅固定投资成本部分(不含配套的水电、原料及人力等成本)将增加0.16元/片
左右。并且，即便多晶金刚线切割硅片通过增加额外投资的方式解决了制绒问题，多晶硅材料晶界的疏松特性和存在的硬质点将始终成为阻碍其切割速率提升和进行薄片化切割的主要障碍。单晶切片领域目前已普遍采用金刚线切片

切片技术在多晶领域的应用与进一步提升造成障碍。虽然目前部分多晶制造企业研发采用的反应离子刻蚀(RIE)或湿法黑硅技术能够解决多晶金刚线切割硅片的制绒问题，但需要增加额外的设备投资、水电、原料及人力等
成本。其中，仅固定投资成本部分(不含配套的水电、原料及人力等成本)将增加0.16元/片左右。并且，即便多晶金刚线切割硅片通过增加额外投资的方式解决了制绒问题，多晶硅材料晶界的疏松特性和存在的硬质点将始终

的太阳能公司，也是全球最大的垂直一体化光伏发电产品制造商之一。英利绿色能源的生产线覆盖了整条光伏产业链，包括多晶硅生产、硅锭铸造、硅片切割、光伏电池生产以及光伏组件封装。欲了解更多信息，欢迎访问
杜邦新一代正面导电银浆Solamet PV19B，大幅提升电池转换效率达19.8%，60片电池的常规组件输出功率可达275瓦；同时该组件也采用基于杜邦特能 (Tedlar) 聚氟乙烯(PVF)薄膜制成

要求，这为EWT电池工艺技术提出了诸多要求，比如无损伤激光切割的实现、丝网印刷对电极形状的限制、孔内金属的填充深度以及发射极串联电阻的优化（发射极串联电阻受硅片厚度、发射极体电阻和孔洞直径的影响）等
引入了大量的复合中心。此外，当少数载流子的扩散长度与硅片的厚度相当或超过硅片厚度时，背表面的复合速度Sb对太阳电池特性的影响也很明显。而从商业太阳电池来看，为了降低太阳电池的成本和提高效率，现在

参编单位颁发了标准发布牌。在委员会的全体努力下中国光伏企业近几年在国际光伏标准舞台上又赢得了更多的领导话语权！ SEMI PV64-0715 Test Method for Determining B
Emission Spectrometry/电感耦合等离子体光谱法测量光伏多晶硅用工业硅粉中B, P, Fe, Al, Ca的含量由中国恩菲牵头编制 SEMI PV65-0715 Test

Loss/晶体硅片腐蚀速率测试方法：称重法由英利牵头编制SEMI PV68-0815 Test Method for the Wire Tension of Multi-wire Saws/多线切割张力
发布牌。在委员会的全体努力下中国光伏企业近几年在国际光伏标准舞台上又赢得了更多的领导话语权！SEMI PV64-0715 Test Method for Determining B, P, Fe, Al

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铟镓二硒电池CIS/CIGS、镉碲薄膜电池CdTe、染料敏化　　电池DSSC生产技术及研究设备　　B、光伏电池：光伏电池生产商、电池组件生产商、电池组件安装商、代理商、经销商及

多晶领域的应用与进一步提升造成障碍。虽然目前部分多晶制造企业研发采用的反应离子刻蚀（RIE）或湿法黑硅技术能够解决多晶金刚线切割硅片的制绒问题，但需要增加额外的设备投资、水电、原料及人力等成本。其中
，仅固定投资成本部分（不含配套的水电、原料及人力等成本）将增加0.16元/片左右。并且，即便多晶金刚线切割硅片通过增加额外投资的方式解决了制绒问题，多晶硅材料晶界的疏松特性和存在的硬质点将始终成为阻碍其

湿法黑硅技术能够解决多晶金刚线切割硅片的制绒问题，但需要增加额外的设备投资、水电、原料及人力等成本。其中，仅固定投资成本部分（不含配套的水电、原料及人力等成本）将增加0.16元/片左右。并且，即便多晶
金刚线切割硅片通过增加额外投资的方式解决了制绒问题，多晶硅材料晶界的疏松特性和存在的硬质点将始终成为阻碍其切割速率提升和进行薄片化切割的主要障碍。单晶切片领域目前已普遍采用金刚线切片工艺，可以最大程度

金刚线切片技术在多晶领域的应用与进一步提升造成障碍。虽然目前部分多晶制造企业研发采用的反应离子刻蚀(RIE)或湿法黑硅技术能够解决多晶金刚线切割硅片的制绒问题，但需要增加额外的设备投资、水电、原料
及人力等成本。其中，仅固定投资成本部分(不含配套的水电、原料及人力等成本)将增加0.16元/片左右。并且，即便多晶金刚线切割硅片通过增加额外投资的方式解决了制绒问题，多晶硅材料晶界的疏松特性和存在的硬质

现如今又一个崭新的技术金刚线切片技术，将在光伏硅片使用比例逐步提高，无论是单晶还是多晶。金刚线切片的技术最主要的优势体现在这两个方面： 1、硅耗的降低； 2、切割效率的提升。在未来的几年
线的单晶硅表面制绒，并不增加额外成本，并能够提高0.1-0.2%转换效率。图2树脂金刚线切割的单晶硅片表面图3 砂浆切割的单晶表面二、金钢线为什么能够将效率提升？金钢线的