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行业协会对标达标及用户端推广目录选取焊带、EVA胶膜、共聚烯烃胶膜三种关键材料及晶体硅光伏组件(外形尺寸及安装孔)为评价对象，以协会2017年发布的四项团体标准T/CPIA 0003-2017《地面用晶体硅
光伏组件外形尺寸及安装孔技术要求》、T/CPIA 0005-2017《光伏涂锡焊带》、T/CPIA 0004-2017《光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜》、T/CPIA

革命性的技术。尤其是拼片技术和叠瓦技术都对组件的互联技术进行了较大的改革。都充分利用了原有封装方式中的片间距，拼片技术采用前所未有的双焊带柔性无缝连接技术，对电池及其他物料的利用率都达到了极致，而叠瓦
焊带连接方式，按焊带的形状不同分为常规扁焊带互联技术，圆形焊带互联技术、三角焊带为基础的无缝隐形柔性互联技术。一种是无焊带连接方式，例如叠瓦和背接触组件焊带连接方式中三种形状焊带的比较如表1

逻辑错误所在，在来瞩日之前我一直是自大的夜郎，并不知道自己的错误，而来到瞩日之后才发现，原来我们有叠瓦以外的高密度封装解决方案，而且是咱国人完全拥有自主知识产权的解决方案：瞩日通过三角焊带利用了原先
扁平焊带遮挡的光线，又通过正面三角焊带、背面扁平柔性焊带的方式实现大幅缩小片间距的目的，最终使得封装密度仅略差于叠瓦组件，并在工艺简单、良率较高等有利因素的推动下，拼片当前可量产状态的组件效率甚至

前言：所谓拼片技术是指：在传统组件封装技术基础上，仅通过更换串焊机的方式，实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接，最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。此外拼片技术得益于更高的良率和完全自主的知识产权
318瓦，封装后的总功率是307瓦，那么 CTM概念的引入主要用于考察封装的损失，是判断组件封装技术优劣的重要参数，一般而言，由于光伏玻璃的透光率仅为92%，EVA胶膜以及焊带部分也都会对光线有遮挡

文章让拼片在一夕之间爆火，随后也带来了不小的争议。但是，不可否认的是，拼片已经走进行业大众视野。据治雨的文章，使用拼片三角焊带相关设备可使电池片间距可控制在0.4mm~0.6mm精度内。治雨介绍，拼片
预计今年叠瓦有8GW的产能增加，但是实际产出有限。叠瓦组件将成品电池片切成数(通常1切5或1切6)后用导电胶相连，叠瓦组件的好处在于，无主栅/焊带遮挡，无电池片间距，显著提高了受光量，不使用焊带且

单晶电池片封装后组件转换效率达到20%。组件端采用常规电池片就能够轻松超越技术领跑者指标。 (8)组件的功率提升并没有植入类似二次反射的辅助手段，比如目前最流行的反射焊带、反射贴膜或者是高定向反射材料
以及圆形焊带的二次反射。这些都需要正对阳光才能满足最大的功率输出，而板块互联高效组件无需在户外基于跟踪太阳来满足实验室正对测试的条件，户外发电量可始终保持一致的组件功率输入，客户也不用担心组件功率虚高的

单晶电池片封装后组件转换效率达到20%。组件端采用常规电池片就能够轻松超越技术领跑者指标。 (8)组件的功率提升并没有植入类似二次反射的辅助手段，比如目前最流行的反射焊带、反射贴膜或者是高定向反射材料以及
圆形焊带的二次反射。这些都需要正对阳光才能满足最大的功率输出，而板块互联高效组件无需在户外基于跟踪太阳来满足实验室正对测试的条件，户外发电量可始终保持一致的组件功率输入，客户也不用担心组件功率虚高的

提高了3%。通过使用弗劳恩霍夫ISE的 Smart.Calc设备可以轻易地完成组件功率与尺寸之间的优化(或者参考www.cell-to-module.com)。第三种提升方法是优化电池焊带的宽度
。众所周知，电池焊带的横截面积应该尽可能做大以减小电损耗。然而电池焊带厚度受到机械特性影响限制在200um左右(尤其是对电池碎裂的影响)，因此需要在增加焊带宽度以降低电损耗和减小焊带宽度以减小遮光损失

设备及新型圆形焊带等MBB关键工艺技术。今年3月，天合光能发布的天鲸、天鳌、天鳌双核及天雀四大系列组件，整合了MBB多主栅、双玻、双面、切半等组件技术，以高功率、高可靠性和更高发电量的优势受到市场的
组件效率的重要技术之一，但由于技术难度大，在行业中发展较为缓慢。然而，天合光能凭借其突出的研发水平已掌握成熟先进的MBB工艺，并早在2017年8月就开始量产。天合光能已创新研发了国内第一代MBB电池串焊