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江西赛维LDK从2005年10月动工，到成为亚洲最大太阳能矽晶圆厂，仅用了两年多时间，在全球太阳能产业发展历程中绝对是个异数。LDK的传奇不仅在于发展速度惊人，还包括创办人彭小峰，从传统产业半路出家
赶到现场。吴建华说，“我搞了一辈子工业，从没看过有个行业是连设备都还没有安装好，预付款就来了”。LDK让新余看见产业转型的希望。为利用以LDK为基础，将新余打造为中国的光电产业基地，新余提出

三菱材料将提高四日市工厂的多晶硅生产能力，将购买工厂附近9万平方米土地，以进行1000吨/年级别的设备增强工程。预计2010年1月竣工。同时还考虑到将来该工厂的生产能力进一步提高到3000吨
/年～4000吨/年。包括将来提高生产能力用基础设备等的先行投资在内，此次的投资金额为335亿日元左右。目前三菱材料四日市工厂的多晶硅生产能力为1800吨/年，全资子公司美国

依然是全球半导体设备厂商关注的焦点，而中国设备厂商的崛起也成为集成电路市场发展的基石。去年3月份英特尔投资25亿美元的300mm晶圆厂Fab68落户大连开发区，今年SEMICON（国际
半导体设备材料展）期间我们又听到了重庆将建300mm生产线的消息，同时马来西亚晶圆代工厂SilTerra也表示将在我国建设12英寸晶圆制造厂。如果这些项目能够顺利实施，中国集成电路市场无疑将成为全球半导体

，将对环境造成严重污染。业界消息显示，由于该种物质回收再利用的成本昂贵，多数中国太阳能厂房均未装设或完全安装相关的回收设备。美国知名财经周报Barron`s报导，中国太阳能电池制造商无锡尚德
(Suntech Power)、中国太阳能硅晶圆厂商江西赛维(LDK Solar)与中国太阳能电池厂商中电光伏(China Sunergy)均为中硅高科技的客户。　　在美国挂牌的中国太阳能类股3月10日闻讯呈现

三菱材料将提高四日市工厂的多晶硅生产能力。将购买工厂附近土地9万m2，以进行1000吨/年级别的设备增强工程。预定2010年1月竣工。同时还考虑到将来该工厂的生产能力进一步提高3000～4000吨
/年。包括将来提高生产能力用基础设备等的先行投资在内，此次的投资金额为335亿日元左右。三菱材料的多晶硅生产能力目前四日市工厂为1800吨/年，全资子公司美国Mitsubishi

除了在上个月号召台湾地区业者成立“SEMI太阳能产业促进委员会”，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)在国际间也积极推动太阳能产业发展，日前邀集德国硅晶圆厂WackerChemie
、德国太阳能电池设备厂Centrotherm、夏普(Sharp)、美国硅晶圆厂MEMC、应用材料(AppliedMaterials)，以及台湾茂迪董事长左元淮、新日光执行长林坤禧和大陆尚德(SunTech

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)正在国际间积极推动太阳能产业发展，日前邀集德国硅晶圆厂Wacker Chemie、德国太阳能电池设备厂Centrotherm、夏普(Sharp)、美国
硅晶圆厂MEMC、应用材料(Applied Materials)，无锡尚德(SunTech)首席执行官施正荣，以及台湾茂迪董事长左元淮、新日光首席执行官林坤禧和等15位全球太阳能产业代表，组成“SEMI

了多家公司，包括太阳能板生产商及太阳能发电系统所需电子控制产品与配件供应商，欧洲最大再生能源公司Conergy及最近宣布的挪威REC等。本地与德国合资的SEP也开始用晶圆厂废料生产太阳能电池外销德国
可行性。从他们的要求可显示国人仍缺乏“环保须付出一些代价”的观念。今年初韩国一家著名半导体设备公司特地安排两名高级经理来新，直接向业者了解市场现况。这两人有备而来，带了好多尖锐问题，从市场潜能、政府

（pellicle），清洗掩膜版，再覆盖一层新的保护膜，然后将掩膜版送回生产线。这种工艺不但成本很高，清洗效果一般并会缩短其使用寿命。　　有经验的晶圆厂会跟踪记录用给定掩膜版进行曝光的晶圆数目，然后定期
保护膜）。更老练的晶圆厂会跟踪记录掩膜版的累积曝光剂量，如果达到设定的总剂量值或累积工作时间就取出掩膜版进行检查。” 　　最经常出现的雾状缺陷共有三类。最早被发现且最常见的雾状缺陷是硫酸铵，它的来源是

制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到0.90微米及更先进的芯片代工服务。据悉，中芯国际上海12吋芯片生产线项目于2005年10月开工建设，2007年5月设备迁入，7月开始试投产。　　中芯国际
主导产品。这与其它3条生产线以生产内存芯片为主不同。在90奈米芯片的基础上，中芯国际上海生产线计划在明年年底试投产45奈米芯片。　　记者了解到，中芯国际已经对其上海12吋晶圆厂投资4.5亿美元。张汝京还透露说，对已经开始生产的该工厂的投资可能还要提高至20亿美元。（特约记者：贾子昂）

芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到0.90微米及更先进的芯片代工服务。据悉，中芯国际上海12?芯片生产线项目于2005年10月开工建设，2007年5月设备迁入，7月开始试投产。　　中
主导产品。这与其它3条生产线以生产内存芯片为主不同。在90奈米芯片的基础上，中芯国际上海生产线计划在明年年底试投产45奈米芯片。　　记者了解到，中芯国际已经对其上海12?晶圆厂投资4.5亿美元。张汝京还透露说，对已经开始生产的该工厂的投资可能还要提高至20亿美元。（特约记者：贾子昂）

　　身兼台塑与集团旗下硅晶圆厂台胜科（3532）董事长的李志村昨日表示，随着半导体客户的硅晶圆需求，从八寸转移到十二寸，目前十二寸产品供需缺口相当严重，预期到明年北京奥运期间都无法解决，至于奥运后也
太阳能硅晶圆需求孔急，但台胜科还是会以半导体为主。他说，不论从纯度或设备要求来看，半导体硅晶圆都远比太阳能级的要高的多，现阶段还不考虑跨入太阳能硅晶圆的生产。　　据统计，目前全球八寸硅晶圆的单月

太阳能电池厂益通与光宝、设备大厂汉民系统、石化电子神通集团及创投基金切入薄膜太阳能电池公司“宇通光能”，此为益通继并购上游硅晶圆厂Adema、主导下游模块厂生耀后，再次扩张太阳能的版图，益通总经理蔡
，宇通生产基地将落脚台南科学工业园区，初期产能高达60MW，预计于2008年底前安装完成，投入量产，并以每年扩充60MW速度与客户同步成长。蔡进耀表示，考虑高设备投资的产业特性，在高成长的薄膜太阳能

高增长需求使2007年太阳能产业市场状况仍维持高度热情。太阳能业者忙吸金，筹足银弹买料买设备，即使炙热的料源仍然昂贵，但抢占快速增长的市场先机，已成各业者的共同目标。市场热度不减太阳能市场
太阳能电池新秀昱晶率先通过临时股东会，预估透过私募、发行特别股、银行联贷及现金增资等方式筹措新台币共35亿元资金，资金规划主要因快速增长的产能，预估2007年总设备年产能将由2006年6000万瓦(MWp

旗下太阳能模块厂生耀成功与全球前3大模块设备厂Spire合资设立太阳能系统厂Gloria Spire，锁定具有潜力的美国市场。益通透过生耀与美国厂商合资以利耕耘区域性市场，这步棋主要是打通疆界限制及不同
不同，理当选择对组织最有利的发展策略。对台湾太阳光电产业来说，包括硅晶圆厂、太阳能电池厂的发展都已经十分具国际竞争力，这种跨国性垂直整合运作模式发生的机率极高，而多晶硅料源、模块及系统则有较大的

产业分析师王孟杰指出，大同集团旗下的太阳能硅晶圆厂绿能科技，与美商应用材料(Applied Materials)签约合作投资硅薄膜太阳能电池厂，期望在太阳光电产业的热力影响下，以其硅晶圆的事业基础及同集团
上涨的情况下，薄膜太阳能电池提早受人注目，使得很多慢一步踏入这当红产业的厂商也获得了第二轮的切入机会。加上以应材为首的设备厂商很难打入LCD面板技术坚强的日本市场，因此积极寻找中国、台湾及欧美等新投入

台湾太阳能电池大厂益通旗下太阳能模块厂生耀光电，将与全球最大太阳能模块设备商Spire合组太阳能系统厂Gloira Spire Solar，进军毛利率在三成以上的太阳能终端系统市场。市场并传出生耀
有意规划赴美上市，有望成为台湾第一家赴美挂牌的太阳能业者。益通先前甫完成上游整合，100%收购美国硅晶圆厂Ade-ma，在Gloira Spire Solar成立后，益通将成为全台湾第一家

，最易忽视、最难探究的一点。台系太阳能硅晶圆三雄股东会新题材包括，绿能投入薄膜，近日将与应用材料举行技术转移(Turn-Key)及购买设备仪式，2007年年产能达到200百万瓦(MWp)；中美晶期
至2007年底的100MWp及2008年的200MWp。不单只有台湾硅晶圆厂积极扩充产能，抢占这块目前太阳能产业毛利率次高的领域，大陆硅晶圆厂的成长动力更是不容小觑，益通多晶硅晶圆供应商之一的

大同集团体系下的结晶矽太阳能矽晶圆厂绿能，26日宣布与半导体暨光电设备大厂美商应用材料(Applied Materials)将在桃园合作建置一条8.5代薄膜(Thin film)非晶矽
。 Applied Materials踏入太阳能领域后即致力于成本撙节策略，以太阳能发电达到每瓦1美元为目标，其为目前首家8.5代薄膜太阳能设备商。量产出的薄膜太阳能面板面积为2.5X2.2平方公尺，相较目前最

全球最大半导体设备供货商应用材料公司昨（19）日指出，该公司设在台南科学园区的全球首座再生晶圆厂27日将落成启用。业者指出，该厂将直接回收报废的硅晶圆，再生晶圆供半导体厂使用，冲击太阳能电池
厂取得成本不算便宜，但在应材公司成立再生晶圆厂后，太阳能电池厂的料源取得势必受到影响。业者指出，半导体业者对硅晶圆的质量要求远高于太阳能电池厂，南科的硅晶圆主要生产12吋晶圆，对表面的均匀度要求更高