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太阳能材料厂商阳光能源规划，三年内将投资人民币10亿元资金，扩增产能一倍以上，搭上国家官方将以政策扶持新能源产业发展的顺风车。阳光能源是中国第二大单晶太阳能矽晶圆厂，也是国内太阳能大厂合晶转投资
至1GW（10亿瓦），而且最终投资工本可能不到10亿元，太阳能设备的安装工本愈来愈低，发电效率也逐渐优化。中共官方计划在2020年以前，将再生能源发电量达到全大陆发电量的15%，近年来在鼓励企业投资

台湾LED 封装厂李洲 (3066-TW) 日前将原先转投资的太阳能模块厂景懋光电 (原名「奈米龙」公司) 股份出售给中国太阳能硅晶圆厂阳光能源 (Solargiga Energy；0757-HK
LED本业进行企业品牌 (CIS)更新，并调整组织策略，扩展LED 全球市场外，更计划性将原先转投资「景懋光电」，与阳光能源进行投资。阳光能源于今年 6 月初宣布，以每股新台币 22元，向景懋光电

中国太阳能硅晶圆厂商江西赛维(LDK Solar)2日于美国股市收盘后更新第2季(4-6月)财测：营收仅将达2.15-2.25亿美元，低于Thomson Reuters综合分析师预期的2.5亿美元
预期之赐，Q2出货量可望达220-230百万瓦(MW)，高于先前预估的200-220MW。此外，截至2009年6月30日为止LDK的硅晶圆年产能已达1.5GW(十亿瓦)；该公司并决定重启产能扩充计划

台湾友达6月22日公布计划参加日本多晶硅暨硅晶圆厂M.Setek的现金增资计划，成为台资第1家拥有产出实绩的多晶硅厂，友达表示总投资额达1.25亿美元后，可取得M.Setek超过5成股份。市场传出
，友达计划2年内达到该目标。市场预估，透过多晶硅的布局，友达结晶硅太阳能领域的垂直整合布局可望加速脚步。至于友达初次参加现增取得多少M.Setek股份？及多久后可达到5成以上股份？友达发言人表示，目前

日本太阳能多晶硅暨硅晶圆厂M.Setek引进台湾LCD面板大厂友达入股，以解决资金缺口问题，这让M.Setek无后顾之忧得以继续多晶硅第2厂的建造，更间接让M.Setek老客户益通取料更具保障，而
Sunpower、日本三洋等，也因为友达的加入而产生微妙的关系变化，尤其这些厂商当初因多晶硅缺料问题，都给付相当高额的预付款，益通及晶澳亦参加M.Setek多晶硅2厂的增资计划，但只取得供料保障、未取得股权

台湾LED封装厂李洲日前将原先转投资的太阳能模块厂景懋光电（原名「奈米龙」公司）股份出售给中国太阳能硅晶圆厂阳光能源（SolargigaEnergy），6月17日表示，看好LED照明和太阳能结合的
外，更计划性将原先转投资景懋光电，与阳光能源进行投资。阳光能源于今年6月初宣布，以每股新台币22元，向景懋光电大股东取得78.93%股权，而景懋将把出售款项以每股2.92港元，用来购买杨光能源现有

LED 封装厂李洲 (3066-TW) 日前将原先转投资的太阳能模块厂景懋光电 (原名「奈米龙」公司) 股份出售给中国太阳能硅晶圆厂阳光能源 (Solargiga Energy；0757-HK
LED本业进行企业品牌 (CIS)更新，并调整组织策略，扩展LED 全球市场外，更计划性将原先转投资「景懋光电」，与阳光能源进行投资。阳光能源于今年 6 月初宣布，以每股新台币 22元，向景懋光电

中国第一个达到公用供电规模的太阳能发电计划，而中国对太阳能的需求将可望带动全球太阳能面板的市场需求攀高。美国太阳能类股10日在油价攀高、中国对太阳能的需求渐增以及全球信贷市场有所改善的激励下呈现大涨
局面。加州太阳能供电系统设计商Akeena Solar暴涨21.62%，收1.80美元。尚德大涨8.33%，收19.5美元。中国太阳能硅晶圆厂商江西赛维(LDK Solar)暴涨21.61%，收

中国太阳能硅晶圆厂商江西赛维(LDK Solar)21日于美国股市收盘后公布2009年第1季(1-3月)财报：每单位ADS净损达0.21美元(相当于净损2,250万美元)，优于08年Q4的每单位
206MW。LDK指出，该公司仍持续调整扩产计划以有效降低近期内资本支出，并适当反应产业需求缩减情况。此外，LDK旗下的1,000吨多晶硅厂仍持续扩充产能，而15,000吨多晶硅厂的兴建进度也颇佳

　　台积电近期在晶圆厂管理团队及推动新创事业出现大动作，在管理团队方面，除因应GigaFab新成立总厂长制度，近期包括五、六、十厂及新加坡SSMC厂的厂长均换将，由于联电日前甫宣布将合并和舰，台积电
后才会成立新的事业部。　　半导体业者指出，台积电内部正研拟投入LED事业的可能性，目前包括许多半导体设备商亦计划投入LED生产设备，极可能就是与台积电进行先期研发计划;此外，台积电亦正研拟投入

　　景硕转投资太阳能模块厂奈米龙近日通过更名为「景懋光电」，其与合晶转投资大陆太阳能矽晶圆厂阳光能源(Solargiga)合资成立模块系统整合厂「锦州锦懋光伏」，并已与锦州市政府签定10百万瓦
，每股盈余0.75元，景懋2009年第1季单月营收均稳定在1亿元左右，在订单能见度不差情况下，计划在7月将模块产能倍增，从目前年产能30MWp提升至60MWp。　　近期锦州阳光能源宣布向下整合

产业丢弃的废料；有合约护身的同业因有料就有产出，一堆客户挤破头抢购，资金筹措也相对快速，扩产计划一波接着一波的推，市场份额也快速拉升，这些情况都声声催促着太阳能厂不得不签下不平等的长期供货合约。　　签下
，目前国内多晶硅甚至跌到70-80美元，由于跌价太过剧烈，已挑战近2~3年签定的长期合约价格。长期原料合约顿时又成了厂商的另类催命符，签到长期高价合约的许多硅晶圆厂或电池厂都面临每产1片赔1片的命运

计划，也有以往仅供给半导体的日系多晶硅厂，积极以低价销给太阳能厂商多晶硅原料，态度大改变其实都是因为市况的变化过于迅速。新加入且已产出的多晶硅厂包括韩国DC Chemical及日本M.Setek及部分
电池转换效率要求也有提高趋势。太阳能电池厂则希望上游原料厂，不论是硅晶圆或多晶硅原料能够全力配合提供便宜质量又好的原料，多晶硅厂及硅晶圆厂则是积极支持强而有力的电池厂，希望能借由他们在市场上的影响

90亿日圆补助外，其它时间成了酝酿期。日本同样以长期规划为目标，希望在2020年以前拿下全球三分之一的太阳能电池市场，所以计划以较高的价格向民间收购电力，住家太阳能面板电力每度价格由24日圆，调高至近
优惠，并计划在2009年底前完成手中30亿瓦(3GWp)的申请案，但希腊财政能力，让市场质疑其执行能力，且目前该商机仍未真正被带动。从2009年第1季末看来，中国政府对太阳能市场的支持反而较出乎市场

专业多晶硅晶圆厂。绿能指出，虽然太阳能硅芯片市价不若去年且市场前景尚未明朗，第1季芯片出货数量仍维持与去年同期相当。绿能薄膜模块五代尺寸(1.1米x 1.3米)并已在3月底获得国际机构TUV认证与
ISO-9001验证。绿能表示，五代尺寸TUV与ISO国际认证是绿能建构薄膜产品品牌的第一步，使绿能在太阳能硅芯片的严谨技术品管扩及薄膜产线。绿能说，目前除规划在第3季获得8.5代TUV认证，并计划在下半年取得UL或Intertek等美国市场认证，逐步建构稳健营销网络。

一战略的指导下，GLOBALFOUNDRIES将与全球更广泛范围的顶尖芯片制造商接洽，同时继续与AMD一道开发先进技术。 Jim将此前在联华电子 (UMC)美国公司担任总裁时积累的大量晶圆厂销售和营销
。警告声明本新闻稿涉及依据《美国1995年私有证券改革法案》“安全港”规定做所的前瞻性陈述，包括但不限于公司当前预期、假设、评估、期望、目标、计划、希望、信念、意图及未来策略等的相关陈述。因此