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TOPCon的迭代路线，并详细解说了N型叠瓦的设计思路与技术特点。他指出，发电效率提升始终是光伏产业发展的第一性原理，低度电成本更是光伏行业发展的重要诉求，因此“大尺寸+N型+高密度封装”成为组件
设计开发的主旋律。N型叠瓦是环晟光伏基于TOPCon电池+叠瓦技术推出的高效组件，运用3分片电池设计减小电流损耗，大大降低产生热斑的高温风险;电池片负间距连接带来高密度封装，组件发电量更高;无损切割技术

单玻组件的可靠性研究》为题做精彩演讲。苏州中来新材首席技术官CTO张付特博士做主题报告分享张付特博士首先介绍了TOPCon单玻封装在早期遇到的一些问题，主要是由于早期TOPCon电池因正面栅线材料以及
。因此，提升组件的耐湿热老化性能80%要靠电池端实现，20%要靠其他封装材料来实现。随着电池浆料和烧结工艺的成熟，TOPCon电池目前已经解决了水汽敏感性问题。张付特博士向大家展示了TOPCon单玻组件

11月13日-16日，2023第六届中国国际光伏产业大会在四川成都隆重召开。百佳年代携最新N型组件封装解决方案、轻质组件封装解决方案以及储能阻燃绝缘材料解决方案亮相，助力光储深度融合，促进光伏产业
副院长熊唯诚博士应邀出席高端技术对话，熊唯诚博士就百佳年代推出的不同技术路线的封装材料做了简要阐释。百佳年代最新推出的抗酸化胶膜、TOPCon组件专用耐腐蚀POE胶膜，异质结0BB皮肤膜，轻质组件高透

%。非破坏性切割技术避免微裂痕问题，超低的衰减率(首年1%，之后每年0.4%)领先于传统多晶组件。高密度封装技术优化电池片间距，充分利用面积提高功率密度，并采用SMBB技术改善光捕获效果，更有效提高
整体可靠性。高密度封装技术不仅有效降低了电池片间距，最大程度地利用了面积，同时也增强了组件的散热性能，确保在各种环境下稳定高效运行。该类组件已获得TUV、CE、PV Cycle等多项认证，同时通过

电池技术晶澳新一代n型矩形硅片SMBB技术高密度封装技术03、组件功率72版型组件功率可达630W组件效率超22.5%DeepBlue 4.0 Pro采用晶澳新一代n型矩形硅片，可适应住宅屋顶
、工商业屋顶和大型地面电站等不同应用场景的需求，通过叠加高效n型钝化接触Bycium+电池技术，集成SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，DeepBlue 4.0 Pro 72版型组件功率可达630W，组件效率超过22.5%。