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端的兼容性 M6规格的推出，首先考虑的就是系统端的接受度，没了下游客户的满意度，上游的变动就是空谈。为了节省电站BOS成本，系统端客户有提升组件功率的需求，可接受一定程度的组件尺寸变大，因此存在做大硅片
，大硅片带来的高电流相比增加电池片片数带来的高电压，在逆变器兼容的条件下可在支架、地桩和电缆上带来更高的节省。因此确定把单晶硅片进一步做大是在系统端有价值并为客户广泛认可的。 M6从两方面具体考虑系统

的接受度，因为没了下游的需求上游的变动就是空谈。为了节省电站BOS成本，系统端客户有提升组件功率的需求，可接受一定程度的组件尺寸变大，因此存在做大硅片与做多硅片两条路线，从156.75mm到
158.75mm的微调因变动较小受到的阻力很小;由72片到78片的变化组件功率提升更高从而节省了更多的安装成本，但在电站设计中也发现在相同功率提升时，大硅片带来的高电流相比增加电池片片数带来的高电压，在逆变器

(以下简称：金辰股份)苏州子公司总经理王玉明对于M6-166大尺寸硅片制造设备兼容性现状与制造保障这一话题进行分析时强调，增大硅片尺寸的限制在于现有设备的兼容性，目前现有主流设备可以兼容M6-166
大尺寸硅片，但是这一规格已基本达到部分设备允许的尺寸上限; 继续增大硅片尺寸则需重新购置部分设备，使得增大尺寸带来的成本下降被新购设备带来的成本上升所抵消。现有主流设备可兼容M6大尺寸硅片

，包括隆基、中环、晶科，大家都在做大硅片，通过大尺寸来摊低费用。电池片环节，大家都在追求更高的效率。PERC已经非常流行了，双面、MWT等都是我们提高效率的方式。组件环节，大家运用更高效率的封装技术像叠瓦
、拼片、板块互联、无缝焊接等技术来降低成本。硅片环节在做的大硅片，我也做了一个比较：现在最主流的是M2-156.75的硅片，晶科在推G1-158.75的方片，隆基在推M6-166的硅片，中环在推

9月16日，天津中环半导体股份有限公司(以下简称中环股份)收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可1569号)，核准中环股份非公开发行不超过557,031,294股新股。今年年初，中环股份发布非公开发行A股股票预案，公告称，中环股份本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过557,031,294股(含本数)，且拟

组件制造而言，硅片尺寸增大的意义在于，可有效降低电池片和组件厂商的生产成本，提升组件发电效率，进而带动度电成本的下降，为投资者带来超额的项目收益。相比目前业内多种标准的尺寸，166mm大硅片是当下改造
。攻坚大尺寸赛维推出高质量166mm大尺寸硅片有业内专家预测，166mm大硅片在长时间内将大有作为。相较于156.75mm硅片，166mm硅片面积大幅提升了12.21%，对应组件功率可达425瓦

不像原来的电池，组件也不是原来的组件。各种半片、异质结、板块互联、大硅片、叠瓦、拼片、铸锭单晶等的双面发电技术开始成熟并流行，由此带来了组件尺寸的巨大变化。组件长度可以有两米甚至更长，宽度有1300甚至
双玻/透明背板的十字路口，走在大硅片、大组件/传统组件的十字路口，EVA的复盘机会又出现。 EVA：两年内或完胜POE! 如前所述，大硅片、大组件的趋势几乎是不会改变的，对于双玻，玻璃厚度从2.5