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的直径（如200毫米到210毫米）和边距尺寸，但仍令客户出现选择性困难。规格不统一的话，单晶硅片厂商无法大规模地批量生产同一规格，如A公司要的是一个硅片尺寸，B公司要另一个尺寸，在我们生产端就要
用不同的生产装置。而如果A公司的效益不好，其可能采购硅片的数量不够，我们又会增加相应库存，并且这批原来供给A公司的货也无法卖给B公司。　　现在，几家大的单晶硅企业有了统一标准之后，这个问题就会得到相应解决

高硬度的碳化硅作为磨料，用钢线切割硬脆材料。其优点是能切割大尺寸硅锭，效益和效率高，加工表面损伤小，片厚一致性好，主要应用于高新科技产业的半导体、液晶面板和光伏硅片的切割。英利公司因进入太阳能行业
较早，硅片切割技术在行业内领先，采用瑞士生产的HCT-B5机床多线切割技术，该技术是目前世界上比较先进的加工技术，其原理是通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入加工区域对工件进行研磨，将棒料或锭件一次

、小批量生产测试，通过对GT铸锭炉改造实现了准单晶的量产能力，并有效解决了等温曲线精确控制、0.5CM厚度超大尺寸无损伤籽晶制备技术和超低成本应用问题、错位等影响产品品质问题、电池制造工艺匹配问题，为
有独特优势。GT650从准单晶成本角度也许更值得期待。作为第一个将准单晶的制造成本降到接近普通多晶硅片的公司，使其量产具有现实意义。凤凰光伏准单晶硅片的基本参数导电类型：P 尺寸

，平均衰减为0.4%0.6%。在凤凰光伏将试产单晶硅片送至相关的电池生产商，在大生产线投放后得到的数据基本相同，光衰减为0.5%。准单晶硅锭中A、B、C区制成的电池片获得了不同的技术参数，具体如下：A区
效率基准为17.6%。凤凰光伏的准单晶硅片正在逐步被市场所接受接下来，凤凰光伏在准单晶技术研发的重点将放在以下几点：温度梯度改进方法；大尺寸超薄晶种的制备；精确熔化控制方法、位错密度控制方法、边角多晶

。　　倒角的主要设备：倒角机　　研磨：指通过研磨能除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。　　研磨的设备：研磨机（双面研磨
％　　　　　　　　　　　　　　　　5英寸约为43．8％　　B、单晶硅棒--单晶硅抛光片　　单晶硅棒加工成单晶硅抛光片过程中损耗主要在切片工序，如采用内园切割机在切割过程中由于刀片的研磨及切片过程中刀片的