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上市企业。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。重点发展：1．集成电路
2025年，新材料产业总产值达到3200亿元左右，在3-4个关键领域进口替代及国产化进程取得明显成效，培育一批拥有自主知识产权的细分领域隐形冠军。重点发展:1．先进基础材料。巩固发展超高强韧汽车用钢

设备降本。早期N型电池产线多采用成本较高的海外设备，随着国产设备的不断成熟，将出现越来越多的纯国产化的产线。2020年通威规划1GW的4条招标线中，出现纯国产化的产线，4 条线的调试数据有望在
2021 年发布，HJT电池产线设备供应国产化趋势明显。国产设备成本方面，捷佳伟创提出目标在2021年HJT转换效率达到25% ,力争单GW设备投资降到3.5亿，有望推动N型电池设备市场新格局初步形成

年，得益于异质结龙头企业的带动、装备及材料的国产化、工艺技术水平的提升，以及供应链的配套协作，异质结电池产业化效率稳步提升，成本不断下降，性价比进一步凸显，商业化进程开始大幅提速。特别是2021年4月
革新及本土化、N型薄硅片技术与应用、低温银浆国产化、银包铜技术前景、TCO靶材国产化、异质结/钙钛矿叠层技术、高功率异质结组件封装工艺、异质结整线智能制造等方面，深度研讨异质结在三十而立后所面临的

产能扩张，预计至 2022 年将新增 20 万吨颗粒硅新产能，带动供给端产能快速提升。 N 型电池+半导体产业链国产化加速多晶硅品质提升趋势：光伏行业多晶硅纯度要求为 7-8N，半导体需达到
。 5. N 型电池推动产品品质升级，电子级硅料加速国产化 N 型电池突破效率瓶颈，有望成为未来主流技术路线。N 型单晶硅电池具有少子寿命高，无光致衰减，弱光效应好，温度系数小等优点。2020

，是对公司产品实力与服务品质的又一实力代言。未来，科华将持续加大研发创新，发挥公司在新能源、智慧电能、数据中心等业务领域的协同优势，针对各类应用场景，迭代推出更多元的产品技术方案，进一步推动工业级高可靠电源的国产化运用，为碳中和时代目标增添助力。

40年的发展历史，已经过了30年专利保护期，加上国内对于冷氢化设备国产化，目前冷氢化技术主要难度在于如何把产量、质量和成本平衡好，对于新建产能，即便是国内头部企业仍一定需要时间才能完全掌握；还原技术也是
，难以在国内买到价格合适的硅料，在一定程度上使得的下游半导体硅片对于硅料的使用和认证上大开方便之门，进一步促进了半导体硅料进入半导体行业，加速硅料的国产化步伐。国际上芯片用的硅片受到硅料涨价因素