完全能满足薄片化的需要,但硅片厚度还要满足下游电池片、组件制造端的需求。目前多晶硅片平均厚度在180um,P型单晶硅片和TOPCon电池的N型单晶硅片厚度都在175um,用于异质结电池的硅片厚度可降到 导电胶+低温固化的方案取代了常规的涂锡铜带+助焊剂+高温焊接的方案:
A
●一方面降低了70%的电池片互联产生的串联电阻。
B
●另一方面避免了高温焊接带来的应力、焊接不良和隐裂等诸多问题,大幅
可靠性高的双重优势。
根据国际光伏技术路线图(ITRPV2015)预测(图一)及NREL的高效电池研究表明(图二),随着电池新技术和工艺的引入,n型单晶硅电池的效率优势会越来越明显,且n型单晶硅电池市场 (提示:包括屋顶,地面等),设计体量为1MW,结合此n型单晶硅双面电池特性设计:
a. 组件;(或者选取中来规格组件如上应用组件技术参数)
b. 基于a点系统设配搭配;
c. 基于b的应用包括系统