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要求也越来越高。随着半导体技术的进步，硅片的直径也经历了从70年代的2寸到本世纪的12寸，甚至16寸的发展过程。相对于硅棒(片)的尺寸，工艺上要求热场尺寸是其3倍。即，生产12寸的硅单品，就需要36寸
由于具有无污染、安全、长寿、维护简单、资源永不枯竭和分布广泛等优点，被认为是21世纪最重要的新能源，有着不可估量的发展潜力。在2009年，我国多晶硅占全球总产能的25%左右，硅片占65%，太阳能电池占

Producer，独立发电企业）经过2013年的快速发展，会是强者恒强的局面，但没想到今年却是大戏纷呈：协鑫新能源、绿巨人、中民投、SPI、国开新能等黑马强势杀入，而在2013年大放异彩的几家公司却在今年几乎不
约而同的暴露了融资和账期问题。某些EPC厂家甚至穷怕了，导致即使手里有钱也要把材料款压在手里，有位逆变器企业的老总不满的说：知道你没钱的时候，大家也能理解；但现在手里有钱不付，这就不地道了。其实

资源的优势逐渐减弱，地方企业具备优势。看好以下类型企业：(1)推荐细分市场龙头，逆变器龙头阳光电源(15.110, -0.68, -4.31%)、单晶硅片龙头隆基股份(15.13, -0.16
, -1.05%)；(2)关注地方优势企业、具备路条资源，亿晶光电(11.09, -0.26, -2.29%)、林洋电子、爱康科技(13.20, 0.05, 0.38%)等。　　【概念股解析

多晶硅铸锭炉等光伏设备以及硅棒、硅锭和硅片等光伏产品。NO.3天龙光电【先进产品】型号： DRF-95B投料量：120~150kg规格：8~10 英寸阶段：现已实现量产。天龙光电全称为江苏华盛天龙光电
：EKZ3500投料量：200kg规格：12 英寸阶段：现已实现量产。德国PVA TePla AG专业提供用于太阳能电池硅片生产用的多晶硅铸锭炉，单炉装料量为250公斤或400公斤（JUMB0 SIZE）。另外

光伏设备以及硅棒、硅锭和硅片等光伏产品。NO.3天龙光电　　【先进产品】型号： DRF-95B投料量：120~150kg规格：8~10 英寸阶段：现已实现量产。天龙光电全称为江苏华盛天龙光电设备
用于太阳能电池硅片生产用的多晶硅铸锭炉，单炉装料量为250公斤或400公斤（JUMB0 SIZE）。另外PVATEPLA公司还通过其子公司著名的德国CGS公司以及丹麦普发拓普公司分别提供用于太阳能

重量（边皮厚度差别不大）增加较少，所以硅锭成品区域（A、B、C区）重量增加，成品率(利用率/成晶率)相应提高，见图1。图1.不同铸锭炉的成品率随着市场复苏，过剩问题正在缓解，但是，还难有根本性改观
，铸锭过程中受坩埚中所含杂质的污染较少，平均硅片质量将提高，一般C区具有相对较高的转换效率，有助于提升整锭的平均效率，见下图4。图3. G5~G8硅锭A,B,C区的不同分布图4.G5~G8中 A.B

科技有限公司。太阳能光伏产业链建设：从多晶硅生产、单晶炉制造、单晶硅拉制、多晶铸锭、单(多)晶切片、太阳能电池片、太阳能电池组件、逆变电源、储电能装置，到太阳能发电站，全产业链发展
首家实现全年盈利的一级光伏制造商。 NO.9江西赛维--5亿元主要产品：多晶硅、电池片、组件企业属性：合资企业主体级别：B+ 公司简介：赛维LDK是江西省第一家在美国

最低，分别为CCC. A+和B+。以下是光伏债券发行人的基本情况及排名(按债券规模大小排名)：NO.1 东方电气集团--50亿元主要产品：新能源发电及电力设备企业属性：中央国有企业主体级别：AAA
有限责任公司、陕西光伏产业有限公司、陕西电子信息国际商务有限公司、陕西汉中变压器有限责任公司和陕西光电科技有限公司。太阳能光伏产业链建设：从多晶硅生产、单晶炉制造、单晶硅拉制、多晶铸锭、单(多)晶切片

，主要表现为：1、龙头组件企业开始出现扩产行为，如天合、晶科等;2、上游的多晶硅、硅片等价格自去年年底以来持续上涨;3、公司意向订单逐步增加。本次合同的签订进一步印证了设备行业经营拐点的出现，预计
下半年公司订单将逐步复苏，进而带动收入与利润恢复增长。区熔炉技术获突破，静待大单带动利润增长。公司已成功研制直拉区熔单晶炉，打破海外区熔技术垄断。相比于传统设备，公司区熔拉晶速度可以提高35%，晶棒成本则

启动。明年公司预期业绩增长50%左右，体现出公司对国内光伏市场的信心。上述人士介绍，精功科技在国内硅片设备行业有超过30%的占有率，其设备具有自主知识产权，单台设备的价格比国际同类产品便宜1/3。同时
资产重组公告以来，历经2年多的风风雨雨，最终得到有条件通过，给亿晶光电借壳上市之路画上了完美的句号。我们研判，亿晶光电作为我国光伏组件企业中最早一批进入海外市场且为数不多的除晶硅提纯外，从铸锭/切片

：REC。这些公司分布在晶体硅太阳能电池产业链的各个环节，即晶硅制备(单晶硅、多晶硅、非多晶硅薄膜)、硅片生产、电池制造、组件封装四个环节。产业链最上游是太阳能晶硅制备，这个环节技术门槛高
(尤其是多晶硅)，具有一定垄断性，以Hemlock、Tokuyama、REC等公司为代表，它们掌握晶硅制备技术，占据全球太阳能多晶硅总产量的95%以上。第二个环节是硅片(Wafer)生产。这一环节的主要