光伏咨询搜索-索比光伏网

、激光刻槽、等离子刻蚀（ＲＩＥ）和各向同性酸腐蚀。机械刻槽的工艺方法要求硅片厚度在２００ｍ以上，因为刻槽的深度一般在５０ｍ的量级上，所以对硅片的厚度要求很高，而这样的技术会增加成本。等离子刻蚀制备出硅片
工序中，它的制作成本基本上是最低的，在大规模工业化生产中，各向同性酸腐蚀是目前广泛应用的多晶硅太阳电池绒面技术。本章主要讨论清洗制绒（碱性制绒和酸性制绒）的基本原理及其清洗制绒设备的主要结构、工艺流程

；三是易造成金属接触电极与硅片表面的点接触，使接触电阻损耗增加。图1RENA清洗制绒设备1.制绒深度一般在4.20.2um（电子天平称重测得）通过测量制绒前后硅片重量（g），可以计算出制绒深度，根据具体
情况下，溶液在制绒槽时会不稳定，所以一般不宜长时间超过10℃，当前补液能保证刻蚀速率不下降，那么无需调高刻蚀溶液的温度。滚轮速度原则上带速控制在1.0-1.5m/min，调整范围是0.1-0.2m/min

。公司计划在江苏太仓建设晶硅电池技术研发中心，重点研究先进制绒、扩散、钝化和金属化技术。公司将投资2.25亿人民币，利用现有厂房，引进包括激光开孔、背面钝化、湿法刻蚀、掺杂系统等在内的研发设备和检测分析
设备。用以推动公司在高效率、低成本晶硅电池领域的研发能力。此外，公司还计划投资6.11亿元对江苏江阴市海润光伏现有厂区进行改造，购置铸锭及多晶硅切片设备。经过扩建后，海润光伏将年产2016吨多晶硅，8000万片8英寸多晶硅片。

结构（具有最优化的透射率和光散射）和硅吸收层（使均匀度最大化，厚度只有其它公司的同等产品的一半）之间的协同作用。欧瑞康研制的ThinFab还在激光设备和过程中确立了技术上的领先地位。激光刻蚀之薄也创下
总包生产线在亚洲的第一单生意。自2005年起，欧瑞康公司已经售出了供应总量超过87亿瓦的端对端生产线和光复制造设备。除了低生产成本的竞争优势，欧瑞康公司的薄膜光伏技术也适宜应用在高温地区

，尤其是人为污染；优化电池加工各工序的工艺，避免机械损伤，对降低电池的暗电流有非常重要的作用。浆料会在在杂质处穿过薄膜层，造成电池的反向暗电流增大。２）风刀油水污染：主要是压缩空气中油水的污染。在制绒设备
ＰＮ结相对较浅，相同的烧结条件下，ＰＮ结较浅的地方易被浆料穿透，造成漏电流偏大。在生产中应严格控制方块电阻的大小，调整合适的工艺，使方块电阻的均匀性提高，从而降低电池的暗电流。２.２．３湿法刻蚀工艺湿法

索比光伏网讯:EL检测仪，又称太阳能组件电致发光缺陷检测仪，是跟据硅材料的电致发光原理对组件进行缺陷检测及生产工艺监控的专用测试设备。给晶体硅电池组件正向通入1-1.5倍Isc的电流后硅片会发
黑片，这种电池片大多产生于单面扩散工艺或是湿法刻蚀工艺，单面扩散放反导致在背面镀膜印刷，造成是PN结反，也就是我们通常所说的N型片，这种电池片会造成IV测试曲线呈现台阶，整个组件功率和填充因子都会

占主导地位的晶硅太阳能电池生产中，激光器一直被用于切割硅片和边缘绝缘。电池边缘的掺杂是为了防止前电极和背电极的短路。在这一应用上，激光已胜过其它传统的工艺。等离子刻蚀未能满足自动化要求，破损率很高。经验证的
集成到生产线上。所谓的刻线是将30-80m大小的单个光脉冲串联起来，而在P1中采用几十纳秒脉宽(10到80ns)的脉冲来刻蚀。当加工到膜层的边缘时，材料的一部分被升华，蒸汽压力可以吹走被刻蚀的材料。因此

材料（例如掺杂纳米晶体氧化硅nc-SiOx，和高结晶度纳米晶体硅nc-Si材料）、顶层电池材料、纳米压印材料、以及透明导电氧化层。　　多节太阳能电池的制造还仰赖于合适的设计及设备。其中的难点包括
：粗糙表面上的材料生长控制技术、高速纳米晶体硅沉积技术、多步顶衬刻蚀、静态及动态等离子沉积技术。　　参加这一项目的机构包括：　　洛桑联邦理工学院（EPFL）　　捷克科学院物理研究所

(例如掺杂纳米晶体氧化硅nc-SiOx，和高结晶度纳米晶体硅nc-Si材料)、顶层电池材料、纳米压印材料、以及透明导电氧化层。多节太阳能电池的制造还仰赖于合适的设计及设备。其中的难点包括：粗糙表面上的
材料生长控制技术、高速纳米晶体硅沉积技术、多步顶衬刻蚀、静态及动态等离子沉积技术。参加这一项目的机构包括：洛桑联邦理工学院(EPFL)捷克科学院物理研究所(FyziklnstavAVR,v.v.i

扩散，制成PN+结，结深一般为0.3-0.5um。(5)周边刻蚀：扩散时在硅片周边表面形成的扩散层，会使电池上下电极短路，用掩蔽湿法腐蚀或等离子干法腐蚀去除周边扩散层。(6)去除背面PN+结。常用湿法
)烧结：将电池芯片烧结于镍或铜的底板上。(10)测试分档：按规定参数规范，测试分类。由此可见，太阳能电池芯片的制造采用的工艺方法与半导体器件基本相同，生产的工艺设备也基本相同，但工艺加工精度远低于

产业的升级加速。本土企业半导体制造设备的研发水平提高，表现不俗。格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。北方微电子研制出100纳米等离子刻蚀机、LED的刻蚀机，获得多家客户认证
。中国封测在技术上开始向国际先进水平靠拢。本土封装企业快速成长。江阴长电、南通富士通、天水华天等实力较强的公司已成功上市。半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强。半导体设备制造业的发展得益于半导体

机，硅片自动分选机等关键光伏生产设备。支持多槽制绒清洗设备、全自动平板式等离子体增强化学汽相沉积（PECVD）、激光刻蚀机、干法刻蚀机、离子注入机、全自动印刷机、快速烧结炉等晶硅太阳能光伏电池片生产线设备和PECVD等薄膜太阳能光伏电池生产设备。促进光伏生产装备的低能耗、高效率、自动化和生产工艺一体化。