光伏咨询搜索-索比光伏网

石英和高纯球形硅微粉分别是晶圆用单晶硅生长和芯片封装所需的关键材料，因此石英已成为一种重要的战略性非金属矿产。石英的工业应用和价值与SiO2的纯度有着密切的关系。目前，根据石英SiO2纯度及其工业
使用效能和市场前景。硅微粉另一个重要的应用领域是芯片封装材料。芯片从设计到制造非常不易，芯片封装显得尤为重要。据了解，由于芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，就很容易被刮伤损坏。由于芯片的尺寸微小

封装材料制造、光伏玻璃制造等。2021年1-9月份，公司实现营业收入10.77亿元（未经审计，下同），实现营业净利润4.29亿元。
将实施、启动分拆上市工作，并进行IPO申报。公告显示，武骏光能成立于2010年7月20日，注册资本为45261万人民币，增资完成后和邦生物持股比例为88.38%，主营业务包括光伏发电、光伏组件及

一、前言在全球碳达峰和碳中和大趋势背景下，光伏产业迎来空前繁荣发展期。主流晶硅光伏已在全球绝大部分地区实现了发电侧平价上网，光伏度电成本仍需要进一步降低到0.05-0.15元/kWh区间内，在
储能的配合下，真正成为主力电力能源，光伏发电渗透率从3%提升至30%以上。在光伏平价时代，光伏转换效率的提升，显得尤为重要。一是因为高电价地区的土地和屋顶资源逐渐变得稀缺，二是因为光伏转换效率提升，可摊

原材料，减少污染物产生和排放，从而实现环境保护的活动。 6款入选组件均为至尊系列，基于210mm硅片，功率涵盖410W-670W，应用创新的无损切割技术和高密度封装技术，创新采用低电压、高功率设计
日前，国家工业和信息化部就2021年度绿色制造名单进行公示，光伏电池、光伏组件作为新增产品类别首次参评，天合光能210系列组件、电池片等8款产品入选，数量位居行业第一。作为全球太阳能行业的

，东方日升充分发挥一体化研发优势，联通上下游企业共建异质结产品生态，共同优化焊接、浆料、封装、切割等环节，探索新材料新技术应用。在全产业链努力下，异质结组件的LCOE和PERC组件的LCOE基本相同，随着异质结产品的成本降低、转换效率进一步开发，在未来将更有竞争力。

开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投，指数资本担任独家财务顾问。该笔资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。芯长征 x 指数资本芯长征
董事长朱阳军表示：在我最开始的计划中，本次融资是没有打算用FA服务的，是逸非和指数资本团队的专业认知和职业精神打动了我。随着合作的深入，指数资本的服务能力不断超出我的预期。不论是材料制作的专业度，对外精准

2021年，光伏行业迎来黄金发展期。然而，上下游企业在享受行业高速发展红利的同时，部分原材料、辅材价格也有不同幅度上涨，让企业背上较为沉重的成本包袱。随着隆基、中环相继调低硅片价格，光伏产业链究竟
。除了硅片薄片化，玻璃的减重也对减轻封装材料压力带来很大影响。据刘平磊介绍，玻璃厚度从3.2毫米，到2.5毫米、2.0毫米，再到目前的1.6毫米，都是组件整体轻量化趋势的配套，我看到一些主流主机厂

。 (2)发展重点。半导体及集成电路。以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线
太阳能光伏发电整体解决方案，通过试点和项目示范，因地制宜推进屋顶分布式光伏发电及其他场景应用建设，基本形成分布式光伏智能化、模块化、综合化应用趋势，助力实现碳达峰、碳中和目标。基础电子材料及元器件。聚焦

一带一路海外市场。深度融入一带一路建设，推动半导体及集成电路、光伏、现代中药等优势领域产品出口，进一步提升高新技术产品和机电产品出口比重。积极组织航空航天、新材料、光伏等行业企业走出去，开展国际产能合作

质量为导向，正面采用增强反光段的圆形或者三角形焊带，背面采用柔软的扁平的周期性分段焊带。这种焊带对焊接非常友好，焊接面积大、应力低，可有效降低制程隐裂，同时还有一个重要的作用是降低对封装材料厚度的依赖
企业长久发展，还得靠技术创新 2021年是阿特斯在光伏行业拼搏的第20个年头，名副其实的全球光伏老字号了。纵观其发展之路，除了产能战略布局比较矜持以外，阿特斯在技术研发方向上一直看得