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2微米的半导体、塑料和玻璃基质上进行全方向的打印。与喷墨打印和丝网印刷术不同的是，新型的墨水还可实现侧面的打印。为了展示新型墨水打印的多功能性，研究人员采用了既可印刷平面图案又可
弯曲、与有机基质更易兼容等优点。其中的一位论文作者表示，研究团队能在众多类型的基质上利用不同类的电子材料制造出高度集成的系统。全方位的印刷则能克服部分制约潜在电子印刷产品发展的因素，为科学家研发出更尖端的印刷技术奠定基础。

增强化学气相沉积)技术，将具有减反射效果的SiNx薄膜镀在电池受光表面，增大光吸收量。目前有3种类型的进口设备，国产化设备研制也已迈开步伐。 丝网印刷技术是目前简单可靠、精密且低成本的
电池改进型，这种办法也是实现高效电池的一项重要技术措施。南京中电采用丝网印刷技术实现了选择性扩散，单晶电池平均效率达到17.5%～18%，且对硅片质量的依赖性较小。据称2008年12月18日，中电的4条

生产中获得认可的印刷技术。 “当太阳能电池的生产在全球增长，生产厂商需要更好和更快的生产技术，伴以更短的交货期和有能力支持持续生产能力的户支持，”得可的可替代能源商务发展经理Darren
、应用专业技能和现场服务技术人员。得可太阳能客户同时受益于公司内部的丝网产品，在最先进的10,000级无尘室制造设施中开发的对金属镀膜工艺至关重要的精密技术。 (编辑:xiaoyao)

的印刷技术。 “ 当太阳能电池的生产在全球增长，生产厂商需要更好和更快的生产技术，伴以更短的交货期和有能力支持持续生产能力的客户支持，”得可的可替代能源商务发展经理Darren Brown说
服务技术人员。得可太阳能客户同时受益于公司内部的丝网产品，在最先进的10,000级无尘室制造设施中开发的对金属镀膜工艺至关重要的精密技术。（编辑：小曾）

China上宣布推出微米级的高端丝网印刷机Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技术的半导体植球方案。沈惠磐称，目前客户已经能够基于这台设备进行0.25mm、以及0.25mm以下直径（比如
正是基于DEK提供的PVP1200丝网印刷机。毫无疑问，DEK已经做好了业务多元化的准备，并正在大步向半导体和太阳能领域进军。灵活方案走近DEK位于Semicon的展台，最为醒目的当属三台

。李宗恩说，半导体芯片封装向系统级和晶圆级封装的发展趋势为DEK创造了机会，DEK可以将其成熟的焊膏丝网印刷技术应用到晶圆级封装中的关键工艺中去，如CSP封装中的植球工艺等。与此同时，DEK在今年初
老牌SMT丝网印刷机厂商DEK公司展示了其最尖端的芯片级封装设备。上任不久的DEK亚太区产品经理李宗恩表示，公司在半导体芯片封装业务方面的收入约占其总收入的20%，而几年以前，这一比例还不到5

　　外延薄膜硅太阳能电池的效率不算太高（半工业化丝网印刷技术制作的电池约为12%），这限制了光伏业界对这种电池类型的关注程度。它可以获得与体硅太阳能电池相当的开路电压和填充因子（单晶硅太阳能电池为
丝网印刷外延电池的Jsc达到30 mA/cm2，效率达到13.8%。　　对这些结果有贡献的第一项改进是采用氟基等离子体粗糙处理得到的表面光散射（图3）。理想情况下，这种经过粗糙处理的有源层表面会使光