进一步发展,焊带的设计对组件性能存在如下几点制约:
A
●组件电路排列是全串联方式,遮挡、热斑等造成的问题对于组件的输出与可靠性影响很大。
B
●组件里的电池隐裂问题,多由于焊带与电池主栅之间的 电池技术(PERC, TopCon,HIT, 等),同时也是目前唯一能够支持超薄硅片的组件技术平台,适应性更广泛。
这些优势让叠瓦组件效率更高、寿命更长,并降低投资成本,因此获得了高端市场的迅速认可
单晶电池(HBC)实现了26.6%的光转化效率;弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(ISE)使用等离子表面制绒技术以及隧道氧化层钝化接触(TOPCon)技术,实现多晶转换效率达22.3%。
上述世界效率纪录的 中可以看到,PERC电池只是在常规电池的基础上对背面进行钝化并形成背面局部接触,根据电池工艺流程,只需在原有常规工艺的基础上增加背面钝化工艺以及背面开窗工艺即可,如图4所示。
图4. PERC