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打开的。 (3)投资性现金流方面，主要出自企业自己的判断。当前，在技术问题上，仍然有一定的分歧，比如： a)210还是166，还是180? b)HJT还是Perc+、TOPCon? 如叠加海外
/GW，转换效率24%+，良品率98%+，硅片厚度160m以下，MBB技术或SWCT技术，银浆国产化，靶材国产化)，HJT的非硅成本比Perc只高出0.15元/W左右。而HJT组件因温升系数、双面率

、HIT技术在近期取得了比较大的进展。光伏电池下一步往哪里走，其实争论挺多的，HIT、TOPCon、IBC、PERT都是潜在的方向，目前来看HIT应该是最接近成熟的，这一点可以从电池厂的方向选择和设备厂
的攻关方向得到验证。今年以来，HIT的设备、银浆、靶材的国产化都有重大突破，效率也提升到了24%以上，其中最关键的是MBB多主栅技术的引入，电池的单片银浆消耗量从300-400毫克下降到了150毫克

见的PERC电池(背面Al2O3/SiNx(SiO2)叠层钝化)、TOPCon电池(SiO2和多晶/微晶硅层钝化)、异质结电池(氢化本征非晶硅钝化)结构的产生均受钝化接触思路的影响，而异质结电池结构是
硅片基底叠加两侧的数层薄膜组成，其生产过程的核心即为各层薄膜的沉积，整体而言其工艺流程较短，主工艺仅有4步。相对于同属于N型电池、但生产工艺需要10-20步的IBC和TOPCon电池，异质结电池较短的

金属化浆料SOL966X系列。该系列银浆可满足电池厂商的各种需求，帮助他们提高转换效率和性价比，其中包括： SOL9661B系列，适用于高效PERC电池：该产品专为超细线印刷而设计，可在规模化
(FF)，堪称具有颠覆性的创新成果。 SOL9662B系列，适用于两次印刷工艺：该系列浆料采用经过改进的上一代玻璃成分，能为激光损坏区域提供额外保护。再结合最新的用于超细线(UFL)印刷的有机

进一步发展，焊带的设计对组件性能存在如下几点制约： A ●组件电路排列是全串联方式，遮挡、热斑等造成的问题对于组件的输出与可靠性影响很大。 B ●组件里的电池隐裂问题，多由于焊带与电池主栅之间的
电池技术(PERC, TopCon，HIT, 等)，同时也是目前唯一能够支持超薄硅片的组件技术平台，适应性更广泛。这些优势让叠瓦组件效率更高、寿命更长，并降低投资成本，因此获得了高端市场的迅速认可

提升效率和发电能力的潜力。通过与多主栅、选择性发射极和TOPCon等技术的叠加，PERC电池效率可以进一步提升;组合金刚线切割和黑硅技术，可以提高多晶电池性价比。而双面PERC电池在几乎不增加成本的
)形成连续的、均匀的、厚度合适的局部铝背场(LBSF);(4)具备良好的可靠性，如附着性、EL、耐老化性能等。对于PERC背面银浆，除需具备传统晶硅电池背银所必需的良好的印刷性能和较低的银含量特性