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，单晶硅片厂商无法大规模地批量生产同一规格，如A公司要的是一个硅片尺寸，B公司要另一个尺寸，在我们生产端就要用不同的生产装置。而如果A公司的效益不好，其可能采购硅片的数量不够，我们又会增加相应库存，并且这
批原来供给A公司的货也无法卖给B公司。　　现在，几家大的单晶硅企业有了统一标准之后，这个问题就会得到相应解决。　　他透露，目前大家共同推出了M1和M2两种单晶硅片的规格（205毫米和210

的直径（如200毫米到210毫米）和边距尺寸，但仍令客户出现选择性困难。规格不统一的话，单晶硅片厂商无法大规模地批量生产同一规格，如A公司要的是一个硅片尺寸，B公司要另一个尺寸，在我们生产端就要
用不同的生产装置。而如果A公司的效益不好，其可能采购硅片的数量不够，我们又会增加相应库存，并且这批原来供给A公司的货也无法卖给B公司。　　现在，几家大的单晶硅企业有了统一标准之后，这个问题就会得到相应解决

希望像PERC和PERL这种局部接触电池(locally contacted cell)概念进入市场。这些是现在正面接触电池生产线的合理延伸，有可能使工业生产的电池效率＞20%，硅片厚度降至120m
。现在按路线图前行（如SEMI-PV Group中推出）的实践证实如下看法，2020年电池片厚度将减少到从他们的路线图文件取得的图1示出的值。背接触（BC）电池在效率（没有阴影）和工艺集成（二电极均在同一