导电胶+低温固化的方案取代了常规的涂锡铜带+助焊剂+高温焊接的方案:
A
●一方面降低了70%的电池片互联产生的串联电阻。
B
●另一方面避免了高温焊接带来的应力、焊接不良和隐裂等诸多问题,大幅 左右的超薄电池片,而现在该司GW级大规模量产的MWT+PERC电池使用单晶硅片厚度为150um左右,后续将进一步推广使用130-140um的更薄硅片,远远领先于行业硅片厚度降低幅度。
MWT、异质结
b) 面板/背板的耐候性要求
移除了所有open rack的引用并更新为与98分位温度(T98th)相关的应用安装方式(详见IEC 63126)
防护等级为Class 0的组件(应用于有限 等级3相关的部分,因为通过了IEC61730-2要求的组件已经不适用此污染等级
b) 增加了最小的DTI的要求为包含最小0.030 mm的厚度(出于对针孔状缺陷的考虑)
c) 表3中,需要加强绝缘