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/C坩埚接触，以防SiC的生成，因而采用了组合式坩埚。制造高纯度C/C复合材料坩埚的流程很长，从原材料的选择、准备、坯体的制造、增密、纯化、热处理等等, 生产工艺过程长。图2中列出了坩埚制备的一般生产
路线。根据使用要求选择炭纤维, 预制成2-多维炭纤维多孔坯体；对坯体进行纯化后进行增密；纯化和高温热处理。材料制备过程中视情况可穿插安排多次纯化和石墨化处理。根据材料性能要求, 可以只采用化学气相沉积

钢化玻璃在无直接机械外力作用下发生的自动性炸裂叫做钢化玻璃的自爆。自爆是钢化玻璃固有的特性之一。钢化玻璃在热处理完成以后及使用过程中，存在无直接外力的作用下发生自行爆裂的现象。据国外研究
状态。伴随结石而存在的裂纹扩展极易发生。 B．玻璃中含有硫化镍结晶物硫化镍夹杂物一般以结晶的小球体存在，直径在0.12㎜。外表呈金属状，这些杂夹物是NI3S2，NI7S6和NIXS，其中X

。自爆是钢化玻璃固有的特性之一。钢化玻璃在热处理完成以后及使用过程中，存在无直接外力的作用下发生自行爆裂的现象。据国外研究统计，自爆率一般为0.1%～0.3％。产生自爆的原因很多，简单地归纳以下几种
后结石周围裂纹区域的应力集中成倍地增加。当结石膨胀系数小于玻璃，结石周围的切向应力处于受拉状态。伴随结石而存在的裂纹扩展极易发生。B．玻璃中含有硫化镍结晶物硫化镍夹杂物一般以结晶的小球体存在，直径在

合而为一的特色制备思路，以TiB2晶体为前驱体，通过水热及后续的热处理过程获得了间隙硼掺杂的锐钛矿TiO2微米球，并且硼在从球表面至体相厚约50纳米的范围内呈现梯度分布。理论研究表明，间隙B+（ 3）离子
可有效弱化周围的Ti-O键，使得N替代弱化后的Ti-O键的晶格氧所需的能量显著降低，且间隙B+的存在提高了N掺杂TiO2的稳定性。实验发现，在氨气气氛下热处理梯度间隙B+掺杂的锐钛矿TiO2，不仅

特色制备思路，以TiB2晶体为前驱体，通过水热及后续的热处理过程获得了间隙硼掺杂的锐钛矿TiO2微米球，并且硼在从球表面至体相厚约50nm的范围内呈现梯度分布。理论研究表明，间隙B+（ 3）离子
可有效弱化周围的Ti-O键，使得N替代弱化后的Ti-O键的晶格氧所需的能量显著降低，且间隙B+的存在提高了N掺杂TiO2的稳定性。实验发现，在氨气气氛下热处理梯度间隙B+掺杂的锐钛矿TiO2，不仅N3-

，研磨和抛光单，多晶硅锭硅块。传统的价值观和经验是基于热和机械的玻璃生产，喷灯和工具被广泛应用外还被融入到玻璃管的热处理。阿诺德由以下公司组成： Herbert Arnold GmbH & Co. KG
， Helmich Automationstechnik（1998）; B&C （2005） und Heathway Ltd. （2004）.Herbert Arnold 奠定了公司的基础。实现创新

热处理方面难度比较大，所以通常情况下采用棒材掏心的方法来加工氢化反应器筒体。这种方法在一定程度上解决了Incoloy 800H的焊接难题，但是存在材料浪费比较大，且筒体壁厚无法保证均匀等问题。为了
，对于原材料浪费极少。这种加工工艺的出现在很大程度上降低了氢化反应器的制造成本。 B、底部气体分布盘：氢化反应器底部分布盘的主要作用就是将STC和H2在反应器内分布均匀，以利于物料充分接触，使反应

薄膜的厚度。然后把样品与电池结构上已蒸发的CdCl2薄层在空气氛围中进行热处理，接着在溴甲醇溶液中刻蚀。在真空室中用连续热蒸发Cu和Au制备Cu:Au背接触。最后在Cu/Au合金上刷银浆作为背电极
(a)所示。对于0.5m厚CdTe太阳能电池来说，见图1(b)和(d)，CdTe晶粒尺寸几乎减少一个数量级，为0.2～0.7m。太阳能电池效率是4.7%。如以后要讨论的，效率的降低是因为晶粒比较小的CdTe

上海晨华电炉有限公司上海晨华电炉有限公司是一家专业生产工业电炉的民营科技企业，占地面积4000多平米，拥有TPX6111B型卧式镗床、大型数控自动焊机、数控自动切割机等一批数控加工设备。目前为中国真空
，一个结构件协作基地即上海志高结构件有限公司。海外学习型管理团队引进造就了创新合作的企业文化，数十年制炉经验创建了高起点、高标准的技术平台，使晨华公司成为集真空及热处理设备研发、生产、销售、服务为一体的现代企业。

转换效率。进一步控制热处理气氛中的含氧量使转换效率提高至8.3％。制备中用Te替代部份Se形成CdSe和CdSexTe1-x薄膜电极，其光谱响应范围与X值大小有关，当调X=0.63时能量转换效率达到
了更大的光电流，说明铱和钴的联合作用比单一催化剂有更好效果，ZnO电极只能吸收紫外光用染料罗丹明日B进行光谱敏化，明显增加了可见光波长区（400nm－700nm）的光电流。-Fe2O3薄膜电极用二茂铁化学

，并提供其相关的技术服务。2004年收入达80亿美元并连续13年在半导体生产设备领域独占鳌头。公司所生产的主要设备可进行离子注入，快速热处理(RTP)，化学机械抛光(CMP)，晶片检测及计量。目前在
(US); PIPER MATTHEW B (US); KAMINAR NEIL (US) 太阳能电池材料的蚀刻 WO2005013321 2004-7-19