5月10日,东方日升常州金坛基地(二期)项目正式启动,与此同时,其210薄片异质结电池量产也迎来首片下线。这是一个见证收获与再次启程的时刻。
随着分布式整县推进、大基地建设政策持续推进,市场对 型硅片,没有由于 B-O 键所带来的 LID 现象;在性能上,其载荷完全媲美 PERC 同版型载荷性能;通过实测数据对比,异质结组件相较于 PERC 双面组件发电量增益约 5%~10%,在高温环境下
完全能满足薄片化的需要,但硅片厚度还要满足下游电池片、组件制造端的需求。目前多晶硅片平均厚度在180um,P型单晶硅片和TOPCon电池的N型单晶硅片厚度都在175um,用于异质结电池的硅片厚度可降到 导电胶+低温固化的方案取代了常规的涂锡铜带+助焊剂+高温焊接的方案:
A
●一方面降低了70%的电池片互联产生的串联电阻。
B
●另一方面避免了高温焊接带来的应力、焊接不良和隐裂等诸多问题,大幅