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光伏电池组件是太阳能光伏发电最基本的单元，背板位于太阳能由池组件背面的最外层，用于防止光伏组件因环境因素对聚合物胶膜、电池峰材料的侵蚀。为了使太阳能电池保持最佳的工作状态并维持25或30年，甚至更长
，保护层主要为氟膜。哑光ETFE氟膜PET基材作为背板材料已有30多年的实际应用历史，但是，PET材料在湿热条件下易开裂、脱层，附着力下降，耐候性和耐水汽阻隔性较差。氟膜虽然能够为背板提供耐候性、耐磨性

Billirial ® 热塑性胶膜能够与玻璃、金属材料等均具有很高的粘接性，具有优异的低温层压性能。层压温度可控制在100-120℃左右，低温封装下与玻璃的玻璃强度80N/cm，能够有效保证
钙钛矿电池结构的稳定性与组件贴合的密封性。●由于钙钛矿属于离子晶体材料， Billirial ® 热塑性聚烯烃封装胶膜是百佳年代与国际知名化工原料企业历时多年联合研发而成，产品加工纯度高，不析出小分子物质

Neo高效N型TOPCon组件，工艺银浆消耗量大于PERC，使得DH测试数值优异。同时，对于常规组件，长期在高电压状态下工作，在玻璃、封装材料、边框之间存在漏电流，大量电荷聚集在电池片表面，使得
电池片的光电转化效率恶化，短路电流、开路电压降低，使组件性能逐渐低于设计标准。而晶科Tiger Neo 高效N型TOPCon组件采用非极性高体积电阻低水透无酸性基团的POE作为封装材料，有效减缓水汽渗入组件对电池的侵蚀，并在电池片上层形成良好的电学绝缘性，降低组件的PID等风险。

协鑫光电材料有限公司宣布完成数亿元人民币B轮融资。此次融资由腾讯领投，所融资金将用于进一步完善公司100兆瓦钙钛矿生产线和工艺。 5月5日，宁德时代董事长曾毓群在宁德时代业绩说明会上称，公司钙钛矿光伏电池
掌门人魏建军投资的极电光能也完成了2.2亿元Pre-A轮融资。业内人士表示，在成本上，钙钛矿产品以基础矿为原料合成产生，涉及部分玻璃、TCO(透明导电氧化物)、封装胶膜等，整体原材料成本较低，且

、聚光电池等 C.光伏相关零部件：蓄电池、充电器、控制器、转换器、记录仪、逆变器、监视器、支架系统、追踪系统、太阳电缆等 D.光伏原材料：硅料、硅锭/硅块、硅片、封装玻璃、封装薄膜、半导体
、太阳能热水器原材料及配件 B.太阳能光伏、光热发电：太阳能并网光伏发电系统、离网光伏发电系统、光伏风能互补发电系统、光伏输配电器材、光伏模块及组件与设备、槽式线聚焦系统、塔式系统、碟式系统

工艺等都进行了大量的研究和优化。具体到技术细节上，东方日升是在210尺寸硅片的忠实拥趸，其210尺寸异质结产品在封装材料研发上采用独特技术，能够使年度衰减做到 0.25%;由于异质结使用 N
份额将实现更大突破。异质结技术王者硅片材料成本最优化正在向两个方向发展，尺寸越来越大或者厚度越来越薄。随着技术的发展，光伏硅片的厚度逐渐从150m降到145m，再到140m、135m直到120m

辅助涂布法示意图;(B-E)不同Cs含量钙钛矿薄膜和电池性能的表征。在串联型钙钛矿光伏组件中，每两个子电池的连接区存在复杂的互连结构，在该互连区内由于钙钛矿吸光层与背面金属电极间直接接触，存在
钙钛矿中卤素离子与金属间相互扩散的问题，导致金属材料的腐蚀和钙钛矿材料电学性能的下降。为了克服上述互连结构中的离子扩散难题，团队巧妙地采用原子层沉积(ALD)制备致密的SnO2电子传输层(ALD-SnO2

刻画、封装等问题，也需要重新设计和制造对应的设备、筛选和开发材料并不断测试，这是在时间和路径上都无法跳过的技术壁垒。北京冬奥会期间运行的全球首个钙钛矿光伏建筑项目，坐落于张家口，外墙采用
钙钛矿光伏技术领军企业协鑫光电宣布完成数亿元人民币B轮融资，由国内某知名机构领投，光源资本担任财务顾问。此次融资将用于进一步完善公司100MW钙钛矿生产线和工艺。在学界和产业界共同努力下，钙钛矿

，来解决PID效应。通过以上方案，我们对于PID效应不能完全解决，但我们可以使PID效应降到最低。对于新型抗PID材料的研究和精益封装工艺的提升，任重而道远，相信在光伏行业不断研发创新，实现技术突破时，PID效应可以被有效解决。

封装材料不属于上述任何一种情况，所以引入DTFI概念，即功能绝缘穿透距离。本质上不同电势间的EVA要起到功能绝缘作用，同时避免打弧，着火现象。DTFI距离的评判原则和原有Cr/Cl一样，即默认距离为
的时间模拟出材料的失效现象。根据报告结果，综合老化测试可以呈现和IEC TS 63209-1 B序列相同的测试效果，但时间大幅缩短，这对企业研发和评估新材料会很有帮助。与会专家对UV光谱的选择

石英和高纯球形硅微粉分别是晶圆用单晶硅生长和芯片封装所需的关键材料，因此石英已成为一种重要的战略性非金属矿产。石英的工业应用和价值与SiO2的纯度有着密切的关系。目前，根据石英SiO2纯度及其工业
使用效能和市场前景。硅微粉另一个重要的应用领域是芯片封装材料。芯片从设计到制造非常不易，芯片封装显得尤为重要。据了解，由于芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，就很容易被刮伤损坏。由于芯片的尺寸微小

工作温度对应的地理限制，可以参考IEC TS 63126。　　●绝缘匹配，主要围绕封装材料的功能绝缘进行讨论。目前初步进展包括：将组件内部不同电势之间的绝缘由基础绝缘定义为功能绝缘，但相关电气距离要求
不变;增加DTFI概念，即功能绝缘穿过距离，这主要针对在上层和下层封装材料一致时的情况，没有实际意义，只是为了更清楚的理解;当空气间隙建议值大于DTFI或者内部爬电距离时，内部电气间隙最低可以降到后者

组成的叠层电池理论转换率极限可达43%。二、各类薄膜电池的特点 1. 钙钛矿电池钙钛矿(perovskite)是一种结构为ABX3晶型的材料，其中A为有机阳离子(如CH3NH3+)，B
高温较为敏感。直接暴露的高湿环境下，形成的钙钛矿结构将会快速失效，变为非钙钛矿结构，同时特有的棕褐色也会发生变化(如下图，水滴滴在钙钛矿材料表面时，颜色发生了明显的变化。所以，材料稳定性与封装的研究